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AO4304L

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000221
3,45 €

AO4304L

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2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Numéro de pièce 216-0707001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

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Alimentation ASUS 19V 21A 40W 25x07

Alimentation ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Gamme de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie DC 19V 2.1A

Taille du connecteur 2.5mm*0.7mm Puissance 40W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000798
7,61 €

Alimentation ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

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RT-BGA100-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

Dans le colis inclus:

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

 

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

 

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

 

Informations pour le client / Información para el cliente:
  
Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur la taxe douanière, la TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.
 
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH001979
89,00 €

RT-BGA100-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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Maxim MAX8730E

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Numéro de pièce NF7050-630I-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Seulement pour le chargeur d'adaptateur central i7 65W AC

Tech Spec:

Description du produit: Adaptateur AC - adaptateur de puissance - 65 Watt

Type de dispositif: Adaptateur de puissance

Tension d'entrée:100V-240V 50-60Hz

Tension de sortie: 20V

Courant de sortie : 3,25A

Capacité d'alimentation: 65W

Paquet inclus:1 X AC Adaptateur, 1 X Cordon

Compatibilité:

ADL65WD 5A10G686.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (uniquement pour Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14 (uniquement pour Core i3 i5)

Note: Pas adapté pour Yoga 700 14 i7 Modèle

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i7) Chargeur adaptateur AC 65W

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Winbond WPCE776SA0DG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Numéro de pièce N13P-GV2-S-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

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SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Numéro de pièce SR2Z9 J3455 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

AO4304L

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000221
3,45 €

AO4304L

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2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Numéro de pièce 216-0707001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

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Alimentation ASUS 19V 21A 40W 25x07

Alimentation ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Gamme de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie DC 19V 2.1A

Taille du connecteur 2.5mm*0.7mm Puissance 40W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000798
7,61 €

Alimentation ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

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RT-BGA100-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

Dans le colis inclus:

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

 

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

 

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

 

Informations pour le client / Información para el cliente:
  
Si vous n'êtes pas d'Europe, veuillez vous renseigner sur la taxe douanière, la TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.
 
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH001979
89,00 €

RT-BGA100-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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Maxim MAX8730E

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Numéro de pièce NF7050-630I-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Seulement pour le chargeur d'adaptateur central i7 65W AC

Tech Spec:

Description du produit: Adaptateur AC - adaptateur de puissance - 65 Watt

Type de dispositif: Adaptateur de puissance

Tension d'entrée:100V-240V 50-60Hz

Tension de sortie: 20V

Courant de sortie : 3,25A

Capacité d'alimentation: 65W

Paquet inclus:1 X AC Adaptateur, 1 X Cordon

Compatibilité:

ADL65WD 5A10G686.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (uniquement pour Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14 (uniquement pour Core i3 i5)

Note: Pas adapté pour Yoga 700 14 i7 Modèle

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i7) Chargeur adaptateur AC 65W

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Winbond WPCE776SA0DG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Numéro de pièce N13P-GV2-S-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

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SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Numéro de pièce SR2Z9 J3455 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

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