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SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Numéro de pièce SR2Z9 J3455 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

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BGA64 01 frame 11x13mm special EMMC Adaptateur pour RT809H Programmer

RT809H siège spécial RT-BGA64-01 Adaptateur EMMC V2.0

Acheter Limit Frame: * 9*9mm

Description du produit:

RT-BGA64-01 Cadre d'espacement 11*13mm Adapté à S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 13 mm Adapté à 28F640,28F128

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 15 mm Adapté à 28F256

Nous sommes bons à beaucoup de types de socket, adaptateur, le meilleur jig,etc.

Nous fournissons des prises personnalisées et adaptateur pcb desgin:

1. Positionnement de haute qualité et de haute précision

2. Les broches comptent: 1 ~ 2000 broches (2000pins 0.4mm Max.)

3. Emplacement = 0,4 mm, 0,5 mm, 0,65 mm, 0,8 mm, 1,0 mm ou hauteur irrégulière

4. Faible ou haute fréquence

5. Pour les puces universelles, dbd, flash, emmc et CPU

6. Durée de vie : = 30 000 fois

7. Matériel : Î.-P.-É

8. Température: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Nous pouvons aider à concevoir Transit ou panneau d'adaptateur PCB si neccesary

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cadre 11*13mm adaptateur EMMC spécial pour RT809H Programmer

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N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Numéro de pièce N10P-GV1 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

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RT BGA130 01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

In package included:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

RT-BGA130-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Numéro de pièce N10M-NS-S-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1314

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numéro de pièce LE82GM965 SLA5T Fabricant Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0846

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Numéro de pièce SR2Z9 J3455 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

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BGA64 01 frame 11x13mm special EMMC Adaptateur pour RT809H Programmer

RT809H siège spécial RT-BGA64-01 Adaptateur EMMC V2.0

Acheter Limit Frame: * 9*9mm

Description du produit:

RT-BGA64-01 Cadre d'espacement 11*13mm Adapté à S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 13 mm Adapté à 28F640,28F128

Cadre d'espacement RT-BGA64-02 1.0mm 10 * 15 mm Adapté à 28F256

Nous sommes bons à beaucoup de types de socket, adaptateur, le meilleur jig,etc.

Nous fournissons des prises personnalisées et adaptateur pcb desgin:

1. Positionnement de haute qualité et de haute précision

2. Les broches comptent: 1 ~ 2000 broches (2000pins 0.4mm Max.)

3. Emplacement = 0,4 mm, 0,5 mm, 0,65 mm, 0,8 mm, 1,0 mm ou hauteur irrégulière

4. Faible ou haute fréquence

5. Pour les puces universelles, dbd, flash, emmc et CPU

6. Durée de vie : = 30 000 fois

7. Matériel : Î.-P.-É

8. Température: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Nous pouvons aider à concevoir Transit ou panneau d'adaptateur PCB si neccesary

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cadre 11*13mm adaptateur EMMC spécial pour RT809H Programmer

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N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Numéro de pièce N10P-GV1 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

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RT BGA130 01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

In package included:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Informations techniques :

1. Durée de vie: ≥30.000 fois

2. Matériel : Î.-P.-É

3. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

RT-BGA130-01 Adaptateur POS NAND MCP pour RT809H Programmer

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N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Numéro de pièce N10M-NS-S-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1314

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numéro de pièce LE82GM965 SLA5T Fabricant Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0846

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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