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N13EGTWA2 Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000628
9,97 €

N13E-GT-W-A2 Modèle de pochoir 90*90

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MAX77686

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000629
4,77 €

MAX77686

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21607290x9090

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000631
9,97 €

216-0729051 Modèle de pochoir 90*90

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Apple BIOS MBP15 2017 A1707 82000928 EMC3162

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000632
37,05 €

Apple BIOS MBP15 2017 A1707 820-00928 EMC3162

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98EX125BCD

98EX125-BCD

Numéro de pièce 98EX125-BCD Fabricant MARVELL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 05+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000634
53,69 €

98EX125-BCD

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RICHTEK RT8204C H6

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000635
3,45 €

RICHTEK RT8204C (H6=)

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UNO R3 Kit avec Module de Servo LCD pour le démarreur AVR Arduino

Le paquet comprend:

1pcs UNO R3

Câble USB 1pcs

1 sac fils de saut

1pcs 830 Point BREADBOARD

15pcs dirigés (Rouge, vert, jaune)

30pcs résistance(220R, 10K, 1K)

1pcs 10 pin dupont line(male à femelle)

potentiomètre

1pcs buzzer actif

1pcs buzzer passif

1pcs 74HC595N

1pcs Tête de réception infrarouge

1pcs LM35DZ

1pcs Capteur de flamme

2pcs Roll Ball Switch

3pcs 5mm LDR

Interrupteur à bouton 5pcs avec Cap

1pcs télécommande IR

1pcs un tube numérique

1pcs quatre tube numérique

1pcs 8*8 dot matrix tube

1pcs Commande de conducteur UNL2003

1pcs 5V stepper motor

1pcs SG90

1pcs LCD16021pcs Module de joystick de jeu PS2

1pcs DHT11 Module de capteur de température et d'humidité

1pcs Module de mesure du niveau d ' eau

Module RFID

1pcs RFID key ring

1pcs Carte RFID

module de son de 1pcs

1pcs un module de relais routier

Module RTC

module clavier 1pcs 16 boutons

Module 3 couleurs RGB

Connecteur de batterie 1pcs 9V

CH000636
35,93 €

UNO R3 Kit avec Module de Servo LCD pour le démarreur AVR Arduino

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Maxim MAX4019

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000637
9,53 €

Maxim MAX4019

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Diodes AP6680GM

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000638
3,45 €

Diodes AP6680GM

N13EGTWA2 Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000628
9,97 €

N13E-GT-W-A2 Modèle de pochoir 90*90

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MAX77686

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000629
4,77 €

MAX77686

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21607290x9090

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000631
9,97 €

216-0729051 Modèle de pochoir 90*90

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Apple BIOS MBP15 2017 A1707 82000928 EMC3162

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000632
37,05 €

Apple BIOS MBP15 2017 A1707 820-00928 EMC3162

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98EX125BCD

98EX125-BCD

Numéro de pièce 98EX125-BCD Fabricant MARVELL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 05+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000634
53,69 €

98EX125-BCD

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RICHTEK RT8204C H6

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

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balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000635
3,45 €

RICHTEK RT8204C (H6=)

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UNO R3 Kit avec Module de Servo LCD pour le démarreur AVR Arduino

Le paquet comprend:

1pcs UNO R3

Câble USB 1pcs

1 sac fils de saut

1pcs 830 Point BREADBOARD

15pcs dirigés (Rouge, vert, jaune)

30pcs résistance(220R, 10K, 1K)

1pcs 10 pin dupont line(male à femelle)

potentiomètre

1pcs buzzer actif

1pcs buzzer passif

1pcs 74HC595N

1pcs Tête de réception infrarouge

1pcs LM35DZ

1pcs Capteur de flamme

2pcs Roll Ball Switch

3pcs 5mm LDR

Interrupteur à bouton 5pcs avec Cap

1pcs télécommande IR

1pcs un tube numérique

1pcs quatre tube numérique

1pcs 8*8 dot matrix tube

1pcs Commande de conducteur UNL2003

1pcs 5V stepper motor

1pcs SG90

1pcs LCD16021pcs Module de joystick de jeu PS2

1pcs DHT11 Module de capteur de température et d'humidité

1pcs Module de mesure du niveau d ' eau

Module RFID

1pcs RFID key ring

1pcs Carte RFID

module de son de 1pcs

1pcs un module de relais routier

Module RTC

module clavier 1pcs 16 boutons

Module 3 couleurs RGB

Connecteur de batterie 1pcs 9V

CH000636
35,93 €

UNO R3 Kit avec Module de Servo LCD pour le démarreur AVR Arduino

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Maxim MAX4019

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000637
9,53 €

Maxim MAX4019

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Diodes AP6680GM

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000638
3,45 €

Diodes AP6680GM

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