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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Seulement pour l'adaptateur AC chargeur i3 i5 40W

Specs techniques :

Description du produit: Adaptateur AC - adaptateur de puissance - 40 Watt

Type de dispositif: Adaptateur de puissance

Tension d'entrée:100V-240V 50-60Hz

Tension de sortie: 20V/5.2V

Courant de sortie : 2A

Capacité d'alimentation: 40W

Paquet inclus:1 X AC Adaptateur, 1 X Cordon

Compatibilité:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Modèle : GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (Pour Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (uniquement pour Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i3 i5) 40W Charger AC Adaptateur

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Alimentation électrique IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Alimentation électrique IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Plage de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie 20V 3.25A

Taille du connecteur 5.5mm*2,5mm Puissance 65W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001321
11,81 €

Alimentation électrique IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

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TI TPS2546

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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STLINK V2 JTAG USB Programmation STM8 STM32 Debug Programmer Downloader Tools

ST-Link/V2 STM8 STM32 Débugging Emulator Télécharger Programmation Unit

Propriétés de base:

ST-LINK / V2 est STMicroelectronics evaluation, development STM8 and STM32 family MCU series designed to set online download for the integration of simulation and development tools.

Famille STM8 via interface SWIM avec la connexion ST-LINK / V2;

Famille STM32 via l'interface JTAG / SWD avec les connexions ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 et PC via une connexion USB2.0 haute vitesse.

Logiciel supporté:

Support direct IDE (logiciel de développement intégré) ST Visual Develop (STVD) et logiciel de combustion ST Visual Program (STVP).

Soutien ATOLLIC, IAR et Keil, environnement de développement intégré TASKING comme la STM32.

Appareils pris en charge:

Supporte toutes les interfaces avec SWIM STM8 MCU

Supporte tout avec l'interface JTAG / SWD STM32 MCU

Liste des paquets:

1 unité principale ST-Link/V2

1 x USB Câble de données

câble 1 x 20 broches

2 x Câble SWIM

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG USB Programming STM8 / STM32 Debug Programmer Downloader Tools

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IRF6725MTRPBFGPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 système de récupération de données 3in1 et test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 série socket 3 Fonctions dans 1 interface USB PCB programme de récupération de données et test Chips

(En même temps compatible avec EMMC, EMCP. BGA221 biais de bloc de test)

Introduction du siège d ' essai général

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Caractéristique:

* Appliquer sur eMCP et eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK et Intel.

* Appliquer sur BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(juste besoin de changer la socket correspondante)

* Fonctionnement facile en insérant simplement l'USB dans le PC.

* Il fournit une solution de test compacte pour eMMC eMCP utilisé dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation du dispositif eMMC eMCP

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Nous fournissons un logiciel simple qui peut chekc la capacité , lire , écrire et vérifier , s'il vous plaît nous envoyer un e-mail si vous en avez besoin.

Spécification:

* Type : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interface USB )

* Pin Count :

BGA153/169 banc d ' essai

BGA162/186 socket d'essai : 17 broches

BGA221 socket de test : 36 broches

* Pin Pitch : 0.5mm

* Applicable IC Taille : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25 000 fois

Y compris:

1 * BGA153/169

1 * BGA162/186

1 * BGA221 socket

1 * PCB test board avec USB

4 * limiteurs de bordure ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 système de récupération de données 3en1 et test Chips

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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Seulement pour l'adaptateur AC chargeur i3 i5 40W

Specs techniques :

Description du produit: Adaptateur AC - adaptateur de puissance - 40 Watt

Type de dispositif: Adaptateur de puissance

Tension d'entrée:100V-240V 50-60Hz

Tension de sortie: 20V/5.2V

Courant de sortie : 2A

Capacité d'alimentation: 40W

Paquet inclus:1 X AC Adaptateur, 1 X Cordon

Compatibilité:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Modèle : GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (Pour Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (uniquement pour Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (uniquement pour Core i3 i5) 40W Charger AC Adaptateur

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T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatible:

A2251 820-01949

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmeurs qui ont soutenu :SVOD4, RT809F avec adaptateur 1.8V, RT809H avec adaptateur 1.8V, CH341A v1.7 qui ont manipulateur de puissance intégré 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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Alimentation électrique IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Alimentation électrique IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Plage de tension d'entrée AC 100V - 240V Sortie 20V 3.25A

Taille du connecteur 5.5mm*2,5mm Puissance 65W

AC Cable Inclure AC Cable Description Nouveau

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001321
11,81 €

Alimentation électrique IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

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TI TPS2546

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000250
3,45 €

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STLINK V2 JTAG USB Programmation STM8 STM32 Debug Programmer Downloader Tools

ST-Link/V2 STM8 STM32 Débugging Emulator Télécharger Programmation Unit

Propriétés de base:

ST-LINK / V2 est STMicroelectronics evaluation, development STM8 and STM32 family MCU series designed to set online download for the integration of simulation and development tools.

Famille STM8 via interface SWIM avec la connexion ST-LINK / V2;

Famille STM32 via l'interface JTAG / SWD avec les connexions ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 et PC via une connexion USB2.0 haute vitesse.

Logiciel supporté:

Support direct IDE (logiciel de développement intégré) ST Visual Develop (STVD) et logiciel de combustion ST Visual Program (STVP).

Soutien ATOLLIC, IAR et Keil, environnement de développement intégré TASKING comme la STM32.

Appareils pris en charge:

Supporte toutes les interfaces avec SWIM STM8 MCU

Supporte tout avec l'interface JTAG / SWD STM32 MCU

Liste des paquets:

1 unité principale ST-Link/V2

1 x USB Câble de données

câble 1 x 20 broches

2 x Câble SWIM

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG USB Programming STM8 / STM32 Debug Programmer Downloader Tools

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IRF6725MTRPBFGPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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