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ENE KB3926QF D2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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DC Power Jack Part PJ048

Compaq Presario V6000 DC V6000, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XXX, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6016EA, V6024EA, V6025EA, V6030US65

VEA61TU61

VEA10TU, V6200, V6210

VEA16, V6320, VEA, V6320, VEA19

V6410TU, V6406TU, V6410TU, V6408TU

V6510, V6501, V6501XX, V6502, V6502, V6502, V6503AU, V6503, V650565

VAU15, V6610, VAU1066, VAU10

V6710TU, V6701TU, V6701XX, V6701XX, V6701XX, V6702AU, V6702TU, V6703AU, V6703TU, V6703XX, V6704UA, V6704TU, V6705AU, V6705TU

V6800 Series, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XX, V6899X

V6900 Series, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6905TU

FAU55, FAU5

Compaq Presario F700 DC FAU75, FAU75

DEA60, DVEA60

DEU61

DEU62

DEU63V

DV64

DV65, DV65

DV66

DV67, DV67, DV67

DV68VCA68

D69V

DEA90, DV90 Série

DEU92, DV92, DV92

DEA93V93, DEU93V93

DV9400 Series, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9413CL, DV9417CA, DV9417CL, DV9418CA, DV9420CA, DV9428CA, DV9428NR, DV9438

DEV95

D96V

DV97, DV97, DV97

DEV98, DV

DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Series DC Power Jack Connector: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699X

HP G6000 DC GEA60 GEA60

Remarque : Si vous cherchez la version de cette partie pour les adaptateurs AC de 65 watts, veuillez cliquer ici pour notre PJ045

CH000804
14,42 €

DC Power Jack, Part #PJ048

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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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TI TPS2546

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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IRF6725MTRPBFGPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

ENE KB3926QF D2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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DC Power Jack Part PJ048

Compaq Presario V6000 DC V6000, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XXX, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6016EA, V6024EA, V6025EA, V6030US65

VEA61TU61

VEA10TU, V6200, V6210

VEA16, V6320, VEA, V6320, VEA19

V6410TU, V6406TU, V6410TU, V6408TU

V6510, V6501, V6501XX, V6502, V6502, V6502, V6503AU, V6503, V650565

VAU15, V6610, VAU1066, VAU10

V6710TU, V6701TU, V6701XX, V6701XX, V6701XX, V6702AU, V6702TU, V6703AU, V6703TU, V6703XX, V6704UA, V6704TU, V6705AU, V6705TU

V6800 Series, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XX, V6899X

V6900 Series, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6905TU

FAU55, FAU5

Compaq Presario F700 DC FAU75, FAU75

DEA60, DVEA60

DEU61

DEU62

DEU63V

DV64

DV65, DV65

DV66

DV67, DV67, DV67

DV68VCA68

D69V

DEA90, DV90 Série

DEU92, DV92, DV92

DEA93V93, DEU93V93

DV9400 Series, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9413CL, DV9417CA, DV9417CL, DV9418CA, DV9420CA, DV9428CA, DV9428NR, DV9438

DEV95

D96V

DV97, DV97, DV97

DEV98, DV

DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Series DC Power Jack Connector: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699X

HP G6000 DC GEA60 GEA60

Remarque : Si vous cherchez la version de cette partie pour les adaptateurs AC de 65 watts, veuillez cliquer ici pour notre PJ045

CH000804
14,42 €

DC Power Jack, Part #PJ048

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Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

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CH000247
7,94 €

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TI TPS2546

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000250
3,45 €

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IRF6725MTRPBFGPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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