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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Numéro de pièce N11M-OP2-S-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1014

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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FH82B360 SR408

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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OBDII BreaK Out Box Detector Diagnostic Tool

Détecteur de protocole OBDII & Break Out Box principalement utilisé auto OBD ligne signal jugement et transfert de signal. L'utilisation de l'instrument de diagnostic de défaut de voiture peut rapidement déterminer le signal OBD de voiture. Le signal peut ne pas respecter l'angle peut prendre d'autres angles de transfert du signal. L'application est très pratique et résout les risques à travers la ligne.

Caractéristiques:

1. Dans le processus d'utilisation du décodeur, l'erreur peut être trouvée et le lien de connecteur OBD diagnostiqué.

2. Vous pouvez surveiller la tension et le sol de l'interface OBD, montrée basse tension. Afficher l'erreur de pointage diagnostique.

3. Jump for OBD interface signaux. Lignes de signal comme décodeur de 7 à 15 véhicules en ligne.

4. Détection rapide du connecteur de diagnostic OBD2 si chaque point de la communication normale.

5. Remplacer la batterie, sauvegarder la fonction de données de la voiture. Lorsque vous remplacez la batterie, branchez le connecteur OBD2 dans la voiture, connectez en même temps une puissance supplémentaire à la boîte de commande, de sorte que les données du véhicule ne soient pas perdues.

Ce détecteur de protocole OBDII Out Box dispose d'une large gamme d'applications dans le diagnostic, la programmation clé et le tuning de puce:

- Pour surveiller la vapeur de données tout en effectuant un essai sur le véhicule en utilisant un Scantool. Cela vous permet d'exécuter un test et de surveiller simultanément le processus d'essai.

- Tension d'affichage sur la voiture ou le camion

- Afficher le numéro de broche de communication

- Est une extension du connecteur de liaison diagnostique OBD (DLC)

Liste d ' emballage:

1pc x Break Out Box Interface

Câble d ' épingle de système OBD

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Detector Diagnostic Tool

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Numéro de pièce SR3S1 N4000 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Numéro de pièce G73-GT-N-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1017

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Numéro de pièce 216-0674026 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1608

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Numéro de pièce SR1EN i3-4030U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1504

Package/Case 440 PCS Description Original nouveau

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Numéro de pièce N11M-OP2-S-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1014

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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FH82B360 SR408

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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OBDII BreaK Out Box Detector Diagnostic Tool

Détecteur de protocole OBDII & Break Out Box principalement utilisé auto OBD ligne signal jugement et transfert de signal. L'utilisation de l'instrument de diagnostic de défaut de voiture peut rapidement déterminer le signal OBD de voiture. Le signal peut ne pas respecter l'angle peut prendre d'autres angles de transfert du signal. L'application est très pratique et résout les risques à travers la ligne.

Caractéristiques:

1. Dans le processus d'utilisation du décodeur, l'erreur peut être trouvée et le lien de connecteur OBD diagnostiqué.

2. Vous pouvez surveiller la tension et le sol de l'interface OBD, montrée basse tension. Afficher l'erreur de pointage diagnostique.

3. Jump for OBD interface signaux. Lignes de signal comme décodeur de 7 à 15 véhicules en ligne.

4. Détection rapide du connecteur de diagnostic OBD2 si chaque point de la communication normale.

5. Remplacer la batterie, sauvegarder la fonction de données de la voiture. Lorsque vous remplacez la batterie, branchez le connecteur OBD2 dans la voiture, connectez en même temps une puissance supplémentaire à la boîte de commande, de sorte que les données du véhicule ne soient pas perdues.

Ce détecteur de protocole OBDII Out Box dispose d'une large gamme d'applications dans le diagnostic, la programmation clé et le tuning de puce:

- Pour surveiller la vapeur de données tout en effectuant un essai sur le véhicule en utilisant un Scantool. Cela vous permet d'exécuter un test et de surveiller simultanément le processus d'essai.

- Tension d'affichage sur la voiture ou le camion

- Afficher le numéro de broche de communication

- Est une extension du connecteur de liaison diagnostique OBD (DLC)

Liste d ' emballage:

1pc x Break Out Box Interface

Câble d ' épingle de système OBD

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Detector Diagnostic Tool

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Numéro de pièce SR3S1 N4000 Fabricants INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Numéro de pièce G73-GT-N-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1017

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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MINIVCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream for Toyota Diagnostic Interface

Description de l ' article

HOT SALE NEW Mini VCI Pour Toyota 16 Pin OBD2 TIS Techstream Diagnostic Interface. Dernière Mini VCI pour Toyota 16 Pin OBD2. Interface de diagnostic TIS Techstream. 1 x Mini VCI 16 Pin Cable. Soutien Toyota Logiciel de diagnostic OEM TIS.

CH000510
20,51 €

MINI-VCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream for Toyota Diagnostic Interface

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Numéro de pièce 216-0674026 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1608

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Numéro de pièce SR1EN i3-4030U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1504

Package/Case 440 PCS Description Original nouveau

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

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