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Modèle de pochoir BD82HM65 SLH9D

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000689
5,40 €

Modèle de pochoir BD82HM65 SLH9D

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Maxim MAX17811G

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000690
3,45 €

Maxim MAX17811G

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GMT G547E2P81U

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000691
3,45 €

GMT G547E2P81U

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2160729051 HD4670

216-0729051 HD4670

Numéro de pièce 216-0729051 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000692
51,51 €

216-0729051 HD4670

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AM950BADY23AB Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000694
9,97 €

AM950BADY23AB Modèle 90*90

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DC Power Jack Part PJ053

Asus A7 Series DC Power Jack Connector: A7k, A7KC, A7M, A7S, A7SN, A7SV, A7T, A7TB, A7TC, A7U, A7UC

Asus G2 Series DC Power Jack Connector: G2S G2P-7R001M

*Asus F52 Series DC Power Jack Connector: F52, F52A

*Asus F82 Series DC Power Jack Connector: F82, F82Q

*Asus K40 Series DC Power Jack Connector: K40, K40AB, K40AC, K40AD, K40AE, K40AF, K40C, K40I, K40ID, K40IE, K40IJ, K40IL, K40IN, K40IP

*Asus K50 Series DC Power Jack Connector: K50AB, K50AD, K50AF, K50C, K50ID, K50IJ-A1, K50IJ-C1, K50IJ-D1, K50IJ-G1B, K50IJ-J1, K50IJ-RX, K50IL, K50IN, K50IP

*Asus K60 Series DC Power Jack Connector: K60IJ, K60IL, K60IN

*Asus K70 Series DC Power Jack Connector: K70AB, K70AC, K70AD, K70AE, K70AF, K70IC, K70ID, K70IJ, K70IL, K70IO

*Asus P50 Series DC Power Jack Connector: P50IJ, P50IJ-X1, P50IJ-X2

Asus U43 Series DC Power Jack Connector: U43F, U43JC, U43SD

*Asus U50 Series DC Power Jack Connector: U50, U50A, U50F

*Asus UL50 Series DC Power Jack Connector: UL50A, UL50AG, UL50AT, UL50AT-X1, UL50V, UL50VT

Asus UL80 Series DC Power Jack Connector: UL80A, UL80AG-A1, UL80AG-A2, UL80V, UL80VT, UL80VT-A1, UL80VT-A1

*Asus X5 Series DC Power Jack Connector: X5, X5C, X5DC

Toshiba Satellite DC Power Jack Connector: L45 Series

IBM Lenovo Idea Pad DC Power Jack Connector: Y510, Y530

Remarque : C'est le seul Jack, vous devrez réutiliser votre harnais.

* Les modèles qui n'ont pas besoin des oreilles de montage, retirez-les simplement en les pliant en arrière et en avant jusqu'à ce qu'ils se cassent ou réutilisent le bouclier sur votre cric d'origine et installent sur le nouveau cric.

CH000695
14,42 €

DC Power Jack, Part #PJ053

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BD82HM75 Modèle de pochoir SLJ8F 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000696
9,97 €

BD82HM75 SLJ8F Modèle 90*90

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216MQA6AVA12FG Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000697
5,40 €

216MQA6AVA12FG Modèle de pochoir

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GF116400A1 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000698
5,40 €

Modèle de pochoir GF116-400-A1

Modèle de pochoir BD82HM65 SLH9D

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000689
5,40 €

Modèle de pochoir BD82HM65 SLH9D

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Maxim MAX17811G

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000690
3,45 €

Maxim MAX17811G

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GMT G547E2P81U

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000691
3,45 €

GMT G547E2P81U

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2160729051 HD4670

216-0729051 HD4670

Numéro de pièce 216-0729051 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000692
51,51 €

216-0729051 HD4670

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AM950BADY23AB Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000694
9,97 €

AM950BADY23AB Modèle 90*90

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DC Power Jack Part PJ053

Asus A7 Series DC Power Jack Connector: A7k, A7KC, A7M, A7S, A7SN, A7SV, A7T, A7TB, A7TC, A7U, A7UC

Asus G2 Series DC Power Jack Connector: G2S G2P-7R001M

*Asus F52 Series DC Power Jack Connector: F52, F52A

*Asus F82 Series DC Power Jack Connector: F82, F82Q

*Asus K40 Series DC Power Jack Connector: K40, K40AB, K40AC, K40AD, K40AE, K40AF, K40C, K40I, K40ID, K40IE, K40IJ, K40IL, K40IN, K40IP

*Asus K50 Series DC Power Jack Connector: K50AB, K50AD, K50AF, K50C, K50ID, K50IJ-A1, K50IJ-C1, K50IJ-D1, K50IJ-G1B, K50IJ-J1, K50IJ-RX, K50IL, K50IN, K50IP

*Asus K60 Series DC Power Jack Connector: K60IJ, K60IL, K60IN

*Asus K70 Series DC Power Jack Connector: K70AB, K70AC, K70AD, K70AE, K70AF, K70IC, K70ID, K70IJ, K70IL, K70IO

*Asus P50 Series DC Power Jack Connector: P50IJ, P50IJ-X1, P50IJ-X2

Asus U43 Series DC Power Jack Connector: U43F, U43JC, U43SD

*Asus U50 Series DC Power Jack Connector: U50, U50A, U50F

*Asus UL50 Series DC Power Jack Connector: UL50A, UL50AG, UL50AT, UL50AT-X1, UL50V, UL50VT

Asus UL80 Series DC Power Jack Connector: UL80A, UL80AG-A1, UL80AG-A2, UL80V, UL80VT, UL80VT-A1, UL80VT-A1

*Asus X5 Series DC Power Jack Connector: X5, X5C, X5DC

Toshiba Satellite DC Power Jack Connector: L45 Series

IBM Lenovo Idea Pad DC Power Jack Connector: Y510, Y530

Remarque : C'est le seul Jack, vous devrez réutiliser votre harnais.

* Les modèles qui n'ont pas besoin des oreilles de montage, retirez-les simplement en les pliant en arrière et en avant jusqu'à ce qu'ils se cassent ou réutilisent le bouclier sur votre cric d'origine et installent sur le nouveau cric.

CH000695
14,42 €

DC Power Jack, Part #PJ053

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BD82HM75 Modèle de pochoir SLJ8F 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000696
9,97 €

BD82HM75 SLJ8F Modèle 90*90

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216MQA6AVA12FG Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000697
5,40 €

216MQA6AVA12FG Modèle de pochoir

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GF116400A1 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000698
5,40 €

Modèle de pochoir GF116-400-A1

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