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ITE IT8720F CXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000725
3,97 €

ITE IT8720F CXS

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ITE IT8517E DXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000727
3,45 €

ITE IT8517E (DXS)

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900MT24D Tête thermostatique KINGBOX 936 tête de soudage sans plomb

Taïwan sans plomb de haute qualité 936 tête de fer

Caractéristique:

1. procédé spécial en fonte, résistance à la corrosion, résistance à l'oxydation, surtout pour une longue durée de vie.

2. immersion forte prolongée, facile à fondre, Shangxi, joint de soudure ronde.

3. ? inductance uniforme, qualité stable, sans plomb.

4. La production environnementale sans plomb, a passé le test SGS.

Toutes les stations de soudage utilisées dans la série 900M-T

Comme machine à table, plateforme de soudage de série 936

900 M série fer à souder sans plomb

? en cuivre pur, conductivité thermique élevée, transfert de chaleur rapide

? surface en fer spécial, haute résistance à la température, résistance à la corrosion

Processus spécial, adapté pour le soudage sans plomb

? forte capacité d'étain, pas d'oxydation, pas d'étain, pas d'étain, phénomène d'escalade d'étain

? la couche extérieure est lumineuse et délicate et très forte dans la résistance à la rouille

? ce produit a passé le test de protection de l'environnement SGS

Life of souring iron head

La durée de vie de la tête de fer est déterminée par le nombre de soudures, et la durée de vie garantie dépend de l'épaisseur de revêtement de la tête. Plus le revêtement est épais, plus la vie de la tête de fer est longue, mais l'efficacité du transfert de chaleur sera considérablement réduite, la durée de vie de la pointe de fer pour la même série de température de la tête de fer, de la tête de fer fine, de l'espérance de vie plus courte qu'une tête de fer rugueuse. Parce que la tête de fer fonctionne, elle causera inévitablement l'usure et la déchirure sur la surface de la vie de la buse. Par conséquent, la tête de fer fin est plus sujette à porter, afin de réduire la durée de vie du fer à souder.

Entretien de la tête de fer

L'utilisation de nouveau fer électrique, le fer électrique ne peut pas apporter la nouvelle utilisation, doit être plaqué avec une couche de soudure dans la méthode de la tête de fer est: selon l'alimentation lorsque la température augmente graduellement, la tête de fer recouvert de rosin; la fumée rosin, pour fondre la tête de fer à souder, avec une couche de soudure afin de renforcer la vie de pointe.

CH000728
3,61 €

900M-T-2.4D KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb

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91955B TO252

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000732
3,45 €

91955B TO252

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AF82801JIB SLB8R

AF82801JIB SLB8R

Numéro de pièce AF82801JIB SLB8R Fabricant Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1130

Package/Case 360 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000733
14,77 €

AF82801JIB SLB8R

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2150848004 Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000734
9,97 €

215-0848004 Modèle 90*90

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MXIC MX25L2005

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000735
3,45 €

MXIC MX25L2005

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Intersil ISL6267HRZ

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000736
3,45 €

Intersil ISL6267HRZ

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SR1EB i74510U

SR1EB i7-4510U

Numéro de pièce SR1EB i7-4510U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1330

Package/Case 440 PCS Description Original nouveau

SR1EB i7-4510U CL8064701477301 Intel Core i7 Mobile CPU BGA1168 2.0 GHz Cores2

Support technique

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000737
195,28 €

SR1EB i7-4510U

ITE IT8720F CXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000725
3,97 €

ITE IT8720F CXS

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ITE IT8517E DXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000727
3,45 €

ITE IT8517E (DXS)

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900MT24D Tête thermostatique KINGBOX 936 tête de soudage sans plomb

Taïwan sans plomb de haute qualité 936 tête de fer

Caractéristique:

1. procédé spécial en fonte, résistance à la corrosion, résistance à l'oxydation, surtout pour une longue durée de vie.

2. immersion forte prolongée, facile à fondre, Shangxi, joint de soudure ronde.

3. ? inductance uniforme, qualité stable, sans plomb.

4. La production environnementale sans plomb, a passé le test SGS.

Toutes les stations de soudage utilisées dans la série 900M-T

Comme machine à table, plateforme de soudage de série 936

900 M série fer à souder sans plomb

? en cuivre pur, conductivité thermique élevée, transfert de chaleur rapide

? surface en fer spécial, haute résistance à la température, résistance à la corrosion

Processus spécial, adapté pour le soudage sans plomb

? forte capacité d'étain, pas d'oxydation, pas d'étain, pas d'étain, phénomène d'escalade d'étain

? la couche extérieure est lumineuse et délicate et très forte dans la résistance à la rouille

? ce produit a passé le test de protection de l'environnement SGS

Life of souring iron head

La durée de vie de la tête de fer est déterminée par le nombre de soudures, et la durée de vie garantie dépend de l'épaisseur de revêtement de la tête. Plus le revêtement est épais, plus la vie de la tête de fer est longue, mais l'efficacité du transfert de chaleur sera considérablement réduite, la durée de vie de la pointe de fer pour la même série de température de la tête de fer, de la tête de fer fine, de l'espérance de vie plus courte qu'une tête de fer rugueuse. Parce que la tête de fer fonctionne, elle causera inévitablement l'usure et la déchirure sur la surface de la vie de la buse. Par conséquent, la tête de fer fin est plus sujette à porter, afin de réduire la durée de vie du fer à souder.

Entretien de la tête de fer

L'utilisation de nouveau fer électrique, le fer électrique ne peut pas apporter la nouvelle utilisation, doit être plaqué avec une couche de soudure dans la méthode de la tête de fer est: selon l'alimentation lorsque la température augmente graduellement, la tête de fer recouvert de rosin; la fumée rosin, pour fondre la tête de fer à souder, avec une couche de soudure afin de renforcer la vie de pointe.

CH000728
3,61 €

900M-T-2.4D KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb

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Câble LVDS Acer E5721

Câble LVDS Acer E5-721

Numéro de pièce Acer E5-721 Fabricant Acer

Type LVDS Date du câble Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

CH000730
14,88 €

Câble LVDS Acer E5-721

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91955B TO252

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000732
3,45 €

91955B TO252

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AF82801JIB SLB8R

AF82801JIB SLB8R

Numéro de pièce AF82801JIB SLB8R Fabricant Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1130

Package/Case 360 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000733
14,77 €

AF82801JIB SLB8R

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2150848004 Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000734
9,97 €

215-0848004 Modèle 90*90

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MXIC MX25L2005

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000735
3,45 €

MXIC MX25L2005

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Intersil ISL6267HRZ

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000736
3,45 €

Intersil ISL6267HRZ

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SR1EB i74510U

SR1EB i7-4510U

Numéro de pièce SR1EB i7-4510U Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1330

Package/Case 440 PCS Description Original nouveau

SR1EB i7-4510U CL8064701477301 Intel Core i7 Mobile CPU BGA1168 2.0 GHz Cores2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

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CH000737
195,28 €

SR1EB i7-4510U

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