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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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TI TPS2546

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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IRF6725MTRPBFGPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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STLINK V2 JTAG USB Programmation STM8 STM32 Debug Programmer Downloader Tools

ST-Link/V2 STM8 STM32 Débugging Emulator Télécharger Programmation Unit

Propriétés de base:

ST-LINK / V2 est STMicroelectronics evaluation, development STM8 and STM32 family MCU series designed to set online download for the integration of simulation and development tools.

Famille STM8 via interface SWIM avec la connexion ST-LINK / V2;

Famille STM32 via l'interface JTAG / SWD avec les connexions ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 et PC via une connexion USB2.0 haute vitesse.

Logiciel supporté:

Support direct IDE (logiciel de développement intégré) ST Visual Develop (STVD) et logiciel de combustion ST Visual Program (STVP).

Soutien ATOLLIC, IAR et Keil, environnement de développement intégré TASKING comme la STM32.

Appareils pris en charge:

Supporte toutes les interfaces avec SWIM STM8 MCU

Supporte tout avec l'interface JTAG / SWD STM32 MCU

Liste des paquets:

1 unité principale ST-Link/V2

1 x USB Câble de données

câble 1 x 20 broches

2 x Câble SWIM

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG USB Programming STM8 / STM32 Debug Programmer Downloader Tools

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Intersil ISL95833HRTZ

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000263
3,45 €

Intersil ISL95833HRTZ

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatible:

A2251 820-01949

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmeurs qui ont soutenu :SVOD4, RT809F avec adaptateur 1.8V, RT809H avec adaptateur 1.8V, CH341A v1.7 qui ont manipulateur de puissance intégré 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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TI TPS2546

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

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balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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IRF6725MTRPBFGPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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STLINK V2 JTAG USB Programmation STM8 STM32 Debug Programmer Downloader Tools

ST-Link/V2 STM8 STM32 Débugging Emulator Télécharger Programmation Unit

Propriétés de base:

ST-LINK / V2 est STMicroelectronics evaluation, development STM8 and STM32 family MCU series designed to set online download for the integration of simulation and development tools.

Famille STM8 via interface SWIM avec la connexion ST-LINK / V2;

Famille STM32 via l'interface JTAG / SWD avec les connexions ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 et PC via une connexion USB2.0 haute vitesse.

Logiciel supporté:

Support direct IDE (logiciel de développement intégré) ST Visual Develop (STVD) et logiciel de combustion ST Visual Program (STVP).

Soutien ATOLLIC, IAR et Keil, environnement de développement intégré TASKING comme la STM32.

Appareils pris en charge:

Supporte toutes les interfaces avec SWIM STM8 MCU

Supporte tout avec l'interface JTAG / SWD STM32 MCU

Liste des paquets:

1 unité principale ST-Link/V2

1 x USB Câble de données

câble 1 x 20 broches

2 x Câble SWIM

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG USB Programming STM8 / STM32 Debug Programmer Downloader Tools

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Intersil ISL95833HRTZ

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

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CH000263
3,45 €

Intersil ISL95833HRTZ

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