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N13MGE6SA1

N13M-GE6-S-A1

Numéro de pièce N13M-GE6-S-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000451
24,62 €

N13M-GE6-S-A1

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DC Power Jack Part PJ052

Connecteur de Jack Power de Dell Latitude DC: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connecteur: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ052

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Asus Pro551L Dell Inspiron 14 Série 15 E5250 DC30100QM00 08JJ7T DC Power Jack

Détails:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Dell Inspiron 14 5455 15 5555 5558 Série Ordinateur portable Original AC DC Power Jack Socket Connector Charging Port Replacement

Référence SKU : A196001

Spécification du point:

DC Power Jack Socket Connector Charging Port

État de l'article: Nouveau, Genuine OEM, Original, Top qualité

Compatible ordinateur portable Modèles:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Série

Dell Inspiron 14-5455 Série

Dell Inspiron 15-5000 15-5555 15-5558 Series

CH001192
6,15 €

Asus Pro551L Dell Inspiron 14 Série 15 E5250 DC30100QM00 08JJ7T DC Power Jack

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MCP79MZB3

MCP79MZ-B3

Numéro de pièce MCP79MZ-B3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1020

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000459
32,49 €

MCP79MZ-B3

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N14PGEOPA2

N14P-GE-OP-A2

Numéro de pièce N14P-GE-OP-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000486
45,95 €

N14P-GE-OP-A2

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G84950A2

G84-950-A2

Numéro de pièce G84-950-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1215

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

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ASUS ZenPad 10 Micro USB Charging Port P023 Z380C P022 80 Z300CG Z300CL

Compatibilité :

ASUS ZenPad 10 Z300C P023

ASUS ZenPad 8.0 Z380C P022

ASUS ZenPad 10 Z300M

ASUS ZenPad 10 Z300CG

ASUS ZenPad 10 Z300CL

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001341
7,96 €

ASUS ZenPad 10 Micro USB Charging Port P023 Z380C P022 8.0 Z300CG Z300CL

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2160810005 HD6750

216-0810005 HD6750

Numéro de pièce 216-0810005 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000499
64,08 €

216-0810005 HD6750

N13MGE6SA1

N13M-GE6-S-A1

Numéro de pièce N13M-GE6-S-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000451
24,62 €

N13M-GE6-S-A1

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DC Power Jack Part PJ052

Connecteur de Jack Power de Dell Latitude DC: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connecteur: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ052

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Asus Pro551L Dell Inspiron 14 Série 15 E5250 DC30100QM00 08JJ7T DC Power Jack

Détails:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Dell Inspiron 14 5455 15 5555 5558 Série Ordinateur portable Original AC DC Power Jack Socket Connector Charging Port Replacement

Référence SKU : A196001

Spécification du point:

DC Power Jack Socket Connector Charging Port

État de l'article: Nouveau, Genuine OEM, Original, Top qualité

Compatible ordinateur portable Modèles:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Série

Dell Inspiron 14-5455 Série

Dell Inspiron 15-5000 15-5555 15-5558 Series

CH001192
6,15 €

Asus Pro551L Dell Inspiron 14 Série 15 E5250 DC30100QM00 08JJ7T DC Power Jack

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MCP79MZB3

MCP79MZ-B3

Numéro de pièce MCP79MZ-B3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1020

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000459
32,49 €

MCP79MZ-B3

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N14PGEOPA2

N14P-GE-OP-A2

Numéro de pièce N14P-GE-OP-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000486
45,95 €

N14P-GE-OP-A2

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G84950A2

G84-950-A2

Numéro de pièce G84-950-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1215

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

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ASUS ZenPad 10 Micro USB Charging Port P023 Z380C P022 80 Z300CG Z300CL

Compatibilité :

ASUS ZenPad 10 Z300C P023

ASUS ZenPad 8.0 Z380C P022

ASUS ZenPad 10 Z300M

ASUS ZenPad 10 Z300CG

ASUS ZenPad 10 Z300CL

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001341
7,96 €

ASUS ZenPad 10 Micro USB Charging Port P023 Z380C P022 8.0 Z300CG Z300CL

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2160810005 HD6750

216-0810005 HD6750

Numéro de pièce 216-0810005 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000499
64,08 €

216-0810005 HD6750

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