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MX 25L6406EM2I12G

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000899
3,45 €

MX 25L6406EM2I-12G

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4415U SR348 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000900
4,35 €

4415U SR348 Modèle de pochoir

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Intersil ISL6215

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000902
3,45 €

Intersil ISL6215

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2150910018 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000903
6,71 €

215-0910018 Modèle de pochoir

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GFGO7600THNA2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000904
5,40 €

Modèle de pochoir GF-GO7600T-H-N-A2

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MCP67MDA2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000905
5,40 €

Modèle de pochoir MCP67MD-A2

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XELTEK SuperPro 7500 High Speed StandAlone Universal Device Programmer

XELTEK SuperPro 7500 High Speed Stand-Alone Universal Device Programmer:

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Caractéristiques:

phy Jusqu'à maintenant,Support 310 fabricant IC, 77083 pcs dispositifs et continue de croître.

phy Dispositifs de support avec Vcc de 1.2V à 5V.

phy La vitesse de programmation augmente encore 30% par rapport à SUPERPRO 5000.

phy Le programmeur supporte des fichiers jusqu'à 256 GBytes

phy Construit avec 144 broches universelles. Les adaptateurs universels sont disponibles pour les paquets variés jusqu'à 144 broches. Un nouveau support d'appareil sera plus facile.

phy Mode hébergé PC et mode autonome. Sous le mode hébergé par PC, le programmeur est contrôlé par un PC via USB2.0 (haute vitesse) pour programmer une puce. Sous le mode autonome, le programmeur est contrôlé via le clavier 6-KEY et le 20 caractère par écran LCD 4 lignes. Une carte SD est utilisée pour stocker les fichiers du projet.

L'utilisateur peut exploiter plusieurs unités pour construire un système de multiprogrammation simultanée, merci pour le mode autonome.

phy Seuls les algorithmes de programmation approuvés par le fabricant sont utilisés pour une haute fiabilité. (+5%~-5%) et (10% ~-10%) La vérification Vcc améliore la fiabilité de la programmation.

phy Fonctions avancées et puissantes.

Le mode de production démarre le fonctionnement des puces au moment où la puce est insérée dans la socket correctement.

La fonction projet simplifie les processus tels que la sélection de périphériques, le chargement de fichiers, le réglage de configuration de périphérique, l'option de programme et le réglage de fichier batch en une seule étape.

Le mot de passe peut être défini pour les fichiers de projet et le contrôle du volume de production

La commande Batch combine les opérations de périphériques comme programme, vérifier, la sécurité en une seule commande à n'importe quelle séquence.

Les générateurs de numéros de série sont disponibles en tant que fonctions standard ou spécifiques au client.

Le fichier journal est utile pour le suivi de la qualité.

protection en cas de surtension et en surtension pour la sécurité du matériel de puce et de programmeur.

phy Compatibilité WINDOWS XP/Vista/Win7/Win8/Win10 32/64bit

Tableau de vitesse du programme

Dispositif de fabrication 3968MB (P+V) 1984MB (P+V) 1024MB (P+V)

TOSHIBA THGBM6D1KBAIL 221s 98 s 52 s

SANDISK SDIN7DU2-32G 314 s 155 s 56 s

SAMSUNG KLMCG8GE4A 320 s 158 s 58 s

SAMSUNG KLMAG4FEKA 318 s 160 s 62 s

Mises à jour des appareils :

XELTEK met à jour régulièrement le logiciel et l'algorithme de périphérique.

Voir la dernière Liste des appareils .

Téléchargez gratuitement la version actuelle du logiciel .

Les mises à jour sont disponibles par courrier à un coût nominal.

XELTEK ajoute également des appareils sur demande du client à son option.

Support de garantie:

Le programmeur doit être exempt de défauts de fabrication ou de fabrication pendant un an à compter de la date d'achat.

Technique en ligne Le support est également disponible 24 heures ou vous pouvez nous appeler pendant nos heures d'ouverture jusqu'au vendredi de 8h30 à 17h30 (heure de Beijing).

Matériel électrique Spécifications:

Appareils supportés : EPROM, EPROM Paged, EEPROM parallèle et série, FPGA Configuration PROM, mémoire FLASH (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU.

Packages supported: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

Interface PC: USB2.0 LAN

Fonction autonome: Supporté, carte SD.

Spécification électrique de l'adaptateur AC: entrée AC 90V à 250V, 50/60Hz, sortie DC 12V/1.5A; puissance:15W

Paramètres mécaniques: Unité principale: Taille: 181*138*90 mm Poids: 1.2Kg.

Boîte d'emballage: Taille 310*240*140 mm Poids: 1,9 Kg.

Accessoires:

Unité principale, adaptateur AC, câble USB2.0, logiciel CD ( manuel d'utilisateur), carte de registre

Accessoires optionnels: ZIF48 Socket, adaptateur dans les paquets variés, carte SD pour un fonctionnement autonome.

CH000906
1 799,00 €

XELTEK SuperPro 7500 Programmeur universel pour appareils de haute vitesse

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G86636A2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000908
5,40 €

G86-636-A2 Modèle de pochoir

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Realtek RTL8111GUX

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000909
3,45 €

Realtek RTL8111GUX

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RICHTEK RT8841

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000910
3,45 €

RICHTEK RT8841

MX 25L6406EM2I12G

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000899
3,45 €

MX 25L6406EM2I-12G

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4415U SR348 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000900
4,35 €

4415U SR348 Modèle de pochoir

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Intersil ISL6215

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000902
3,45 €

Intersil ISL6215

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2150910018 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000903
6,71 €

215-0910018 Modèle de pochoir

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GFGO7600THNA2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000904
5,40 €

Modèle de pochoir GF-GO7600T-H-N-A2

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MCP67MDA2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000905
5,40 €

Modèle de pochoir MCP67MD-A2

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XELTEK SuperPro 7500 High Speed StandAlone Universal Device Programmer

XELTEK SuperPro 7500 High Speed Stand-Alone Universal Device Programmer:

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel

Caractéristiques:

phy Jusqu'à maintenant,Support 310 fabricant IC, 77083 pcs dispositifs et continue de croître.

phy Dispositifs de support avec Vcc de 1.2V à 5V.

phy La vitesse de programmation augmente encore 30% par rapport à SUPERPRO 5000.

phy Le programmeur supporte des fichiers jusqu'à 256 GBytes

phy Construit avec 144 broches universelles. Les adaptateurs universels sont disponibles pour les paquets variés jusqu'à 144 broches. Un nouveau support d'appareil sera plus facile.

phy Mode hébergé PC et mode autonome. Sous le mode hébergé par PC, le programmeur est contrôlé par un PC via USB2.0 (haute vitesse) pour programmer une puce. Sous le mode autonome, le programmeur est contrôlé via le clavier 6-KEY et le 20 caractère par écran LCD 4 lignes. Une carte SD est utilisée pour stocker les fichiers du projet.

L'utilisateur peut exploiter plusieurs unités pour construire un système de multiprogrammation simultanée, merci pour le mode autonome.

phy Seuls les algorithmes de programmation approuvés par le fabricant sont utilisés pour une haute fiabilité. (+5%~-5%) et (10% ~-10%) La vérification Vcc améliore la fiabilité de la programmation.

phy Fonctions avancées et puissantes.

Le mode de production démarre le fonctionnement des puces au moment où la puce est insérée dans la socket correctement.

La fonction projet simplifie les processus tels que la sélection de périphériques, le chargement de fichiers, le réglage de configuration de périphérique, l'option de programme et le réglage de fichier batch en une seule étape.

Le mot de passe peut être défini pour les fichiers de projet et le contrôle du volume de production

La commande Batch combine les opérations de périphériques comme programme, vérifier, la sécurité en une seule commande à n'importe quelle séquence.

Les générateurs de numéros de série sont disponibles en tant que fonctions standard ou spécifiques au client.

Le fichier journal est utile pour le suivi de la qualité.

protection en cas de surtension et en surtension pour la sécurité du matériel de puce et de programmeur.

phy Compatibilité WINDOWS XP/Vista/Win7/Win8/Win10 32/64bit

Tableau de vitesse du programme

Dispositif de fabrication 3968MB (P+V) 1984MB (P+V) 1024MB (P+V)

TOSHIBA THGBM6D1KBAIL 221s 98 s 52 s

SANDISK SDIN7DU2-32G 314 s 155 s 56 s

SAMSUNG KLMCG8GE4A 320 s 158 s 58 s

SAMSUNG KLMAG4FEKA 318 s 160 s 62 s

Mises à jour des appareils :

XELTEK met à jour régulièrement le logiciel et l'algorithme de périphérique.

Voir la dernière Liste des appareils .

Téléchargez gratuitement la version actuelle du logiciel .

Les mises à jour sont disponibles par courrier à un coût nominal.

XELTEK ajoute également des appareils sur demande du client à son option.

Support de garantie:

Le programmeur doit être exempt de défauts de fabrication ou de fabrication pendant un an à compter de la date d'achat.

Technique en ligne Le support est également disponible 24 heures ou vous pouvez nous appeler pendant nos heures d'ouverture jusqu'au vendredi de 8h30 à 17h30 (heure de Beijing).

Matériel électrique Spécifications:

Appareils supportés : EPROM, EPROM Paged, EEPROM parallèle et série, FPGA Configuration PROM, mémoire FLASH (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU.

Packages supported: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

Interface PC: USB2.0 LAN

Fonction autonome: Supporté, carte SD.

Spécification électrique de l'adaptateur AC: entrée AC 90V à 250V, 50/60Hz, sortie DC 12V/1.5A; puissance:15W

Paramètres mécaniques: Unité principale: Taille: 181*138*90 mm Poids: 1.2Kg.

Boîte d'emballage: Taille 310*240*140 mm Poids: 1,9 Kg.

Accessoires:

Unité principale, adaptateur AC, câble USB2.0, logiciel CD ( manuel d'utilisateur), carte de registre

Accessoires optionnels: ZIF48 Socket, adaptateur dans les paquets variés, carte SD pour un fonctionnement autonome.

CH000906
1 799,00 €

XELTEK SuperPro 7500 Programmeur universel pour appareils de haute vitesse

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G86636A2 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000908
5,40 €

G86-636-A2 Modèle de pochoir

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Realtek RTL8111GUX

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000909
3,45 €

Realtek RTL8111GUX

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RICHTEK RT8841

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000910
3,45 €

RICHTEK RT8841

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