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G92720A2 8800MGTS

G92-720-A2 8800MGTS

Numéro de pièce G92-720-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paquet/cas 210 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000518
48,90 €

G92-720-A2 8800MGTS

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N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Numéro de pièce N14M-GE-B-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1428

Package/Case 360 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

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SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Numéro de pièce SR23Y i5-5200U Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

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218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Numéro de pièce 218S4PASA13G Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 06+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

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BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Numéro de pièce BD82QM67 SLJ4M Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 360 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

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Adaptateur TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Bouton de pression du siège HMILU TSOP56

Profil du produit:

Utilisation du produit: siège, essai de vieillissement du siège, la puce IC de l ' essai TSOP56, brûlure

Convient pour l'emballage: TSOP56 pin espacement 0,5mm

Bloc d ' essai: TSOP56

Description:

Modèle : TSOP56TSOP56-DIP56

Epaisseur de pignon (mm):0,5mm

Pied: 56

Taille de la puce: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adaptateur TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Numéro de pièce QDFX-2500MT-HN-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 09+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

G92720A2 8800MGTS

G92-720-A2 8800MGTS

Numéro de pièce G92-720-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paquet/cas 210 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000518
48,90 €

G92-720-A2 8800MGTS

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N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Numéro de pièce N14M-GE-B-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1428

Package/Case 360 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

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SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Numéro de pièce SR23Y i5-5200U Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

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218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Numéro de pièce 218S4PASA13G Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 06+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

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BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Numéro de pièce BD82QM67 SLJ4M Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 12+

Package/Case 360 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

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CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

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Adaptateur TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Bouton de pression du siège HMILU TSOP56

Profil du produit:

Utilisation du produit: siège, essai de vieillissement du siège, la puce IC de l ' essai TSOP56, brûlure

Convient pour l'emballage: TSOP56 pin espacement 0,5mm

Bloc d ' essai: TSOP56

Description:

Modèle : TSOP56TSOP56-DIP56

Epaisseur de pignon (mm):0,5mm

Pied: 56

Taille de la puce: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adaptateur TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Numéro de pièce QDFX-2500MT-HN-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 09+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

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