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  • Catégories: Autres Chips BGA & IC
  • Catégories: DC Jacks, Connecteur
  • Marque: Chipsetpro.com

ITE IT8718FS HXS GB

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000329
3,97 €

ITE IT8718F-S HXS GB

FAIRCHILD FAN7601N

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000338
3,45 €

FAIRCHILD FAN7601N

Maxim MAX1997

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000340
3,45 €

Maxim MAX1997

DC Power Jack Part PJ005

2.5 mm

Fujitsu DC Connecteur Power Jack: C2010

3.0mm

Toshiba Libretto DC Power Jack Connector: 50 et 70 Series

Toshiba Portege DC Power Jack Connector: 300, 310 and 320 Series, 2000 Series, 7000CT, 7010CT, 7020CT, 7140CT, 7200CT

25D60

Toshiba Satelite M30/M35 Harness DC Power Jack Connector: M30-S309, M30-S3091, M30-S350, M30-S3501, M30-SP309, M30-SP350, M35-S320, M35-S3201, M35-S359, M35-S3591, M35-S3592, M35-SP3

Toshiba Satelite M20 Harness DC Power Jack Connector: M20, M20-S257, M20-S258

Pro DC Power Jack Connector: Pro 4280ZDVD, Pro 4280XDVD, Pro 4320, Pro 4340, Pro 4360, Pro 440CDT, Pro 440CDX, Pro 445CDX, Pro 460CDT, Pro 460CDX, Pro 465CDX, Pro 470CDT, Pro 480CDT, Pro 490CDT, Pro 490XCDT

Tecra DC Connecteur Power Jack: 500CDT, 500CS, 510CDT, 520CDT, 530CDT, 550CDT, 730XCDT, 750CDT, 750DVD, 780CDM, 780DVD, 8000 (12.1'' Active, Dual Scan, 13.3'' TFT), 8100 (13", 14" Display), 8200, 9000, 9100

Tecra Harness DC Power Jack Connector: PE2100, TE2000, TE2100, TE2300

CH001450
6,96 €

DC Power Jack, Part #PJ005

Diodes AP4957GM

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000342
3,45 €

Diodes AP4957GM

DC Power Jack Part PJ0401

Sony PCG-FR Series DC Power Jack Connector: PCG-FR33, PCG-FR130, PCG-FR295M, PCG-FR395E, PCG-FR415B, PCG-FR415M, PCG-FR415S, PCG-FR700, PCG-FR860, PCG-FR862, PCG-FR870, PCG-FR872

PCG-FRV Series DC Power Jack Connector: PCG-FRV23, PCG-FRV25, PCG-FRV26, PCG-FRV27, PCG-FRV28, PCG-FRV31, PCG-FRV33, PCG-FRV34, PCG-FRV35, PCG-FRV37, PCG-9J1L

VGN180, VGN

VGN

Remarque : C'est le seul Jack, vous devrez réutiliser votre harnais.

CH001480
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ040.1

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

AD ADP3212

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000345
3,45 €

AD ADP3212

ITE IT8718FS HXS GB

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000329
3,97 €

ITE IT8718F-S HXS GB

FAIRCHILD FAN7601N

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000338
3,45 €

FAIRCHILD FAN7601N

Maxim MAX1997

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000340
3,45 €

Maxim MAX1997

DC Power Jack Part PJ005

2.5 mm

Fujitsu DC Connecteur Power Jack: C2010

3.0mm

Toshiba Libretto DC Power Jack Connector: 50 et 70 Series

Toshiba Portege DC Power Jack Connector: 300, 310 and 320 Series, 2000 Series, 7000CT, 7010CT, 7020CT, 7140CT, 7200CT

25D60

Toshiba Satelite M30/M35 Harness DC Power Jack Connector: M30-S309, M30-S3091, M30-S350, M30-S3501, M30-SP309, M30-SP350, M35-S320, M35-S3201, M35-S359, M35-S3591, M35-S3592, M35-SP3

Toshiba Satelite M20 Harness DC Power Jack Connector: M20, M20-S257, M20-S258

Pro DC Power Jack Connector: Pro 4280ZDVD, Pro 4280XDVD, Pro 4320, Pro 4340, Pro 4360, Pro 440CDT, Pro 440CDX, Pro 445CDX, Pro 460CDT, Pro 460CDX, Pro 465CDX, Pro 470CDT, Pro 480CDT, Pro 490CDT, Pro 490XCDT

Tecra DC Connecteur Power Jack: 500CDT, 500CS, 510CDT, 520CDT, 530CDT, 550CDT, 730XCDT, 750CDT, 750DVD, 780CDM, 780DVD, 8000 (12.1'' Active, Dual Scan, 13.3'' TFT), 8100 (13", 14" Display), 8200, 9000, 9100

Tecra Harness DC Power Jack Connector: PE2100, TE2000, TE2100, TE2300

CH001450
6,96 €

DC Power Jack, Part #PJ005

Diodes AP4957GM

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000342
3,45 €

Diodes AP4957GM

DC Power Jack Part PJ0401

Sony PCG-FR Series DC Power Jack Connector: PCG-FR33, PCG-FR130, PCG-FR295M, PCG-FR395E, PCG-FR415B, PCG-FR415M, PCG-FR415S, PCG-FR700, PCG-FR860, PCG-FR862, PCG-FR870, PCG-FR872

PCG-FRV Series DC Power Jack Connector: PCG-FRV23, PCG-FRV25, PCG-FRV26, PCG-FRV27, PCG-FRV28, PCG-FRV31, PCG-FRV33, PCG-FRV34, PCG-FRV35, PCG-FRV37, PCG-9J1L

VGN180, VGN

VGN

Remarque : C'est le seul Jack, vous devrez réutiliser votre harnais.

CH001480
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ040.1

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

AD ADP3212

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000345
3,45 €

AD ADP3212

Connecteur de poche micro USB TypeB

Connecteur Micro USB Type-B

Numéro de pièce Socket Connecteur Fabricant Foxconn

Socket Type USB Type-B Date Code 16+

Package/Case 50 PCS Description Bulk new

CH001489
16,04 €

Connecteur micro USB Type-B