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RICHTEK RT8209A FH

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000972
3,45 €

RICHTEK RT8209A FH=

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i56287U SR2JJ Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000973
9,97 €

i5-6287U SR2JJ Modèle de pochoir 90*90

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G94700A1

G94-700-A1

Numéro de pièce G94-700-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0837

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000974
36,10 €

G94-700-A1

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HYNIX H5PS1G63EFR

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000976
4,77 €

HYNIX H5PS1G63EFR

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Maxim MAX8731A

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000977
3,45 €

Maxim MAX8731A

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Maxim MAX1773AEUP

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000978
3,45 €

Maxim MAX1773AEUP

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2160707009 HD3470

216-0707009 HD3470

Numéro de pièce 216-0707009 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1025

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000979
29,57 €

216-0707009 HD3470

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RICHTEK RT8179B

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000980
4,77 €

RICHTEK RT8179B

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eMMC BGA153 BGA169 test socket USB Reader IC taille 11.5x13mm NAND test Flash

eMMC153/169 test USB Reader IC taille 11.5x13mm nand flash test

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Spécification du cadre limite: 11,5 * 13m m

* 12 * 16mm, 12 * 18mm, 14 * 18mm

Description:

BGA169/BGA153 programmation adatapter est un outil d'utilisation facile pour connecter puce et PC. Comme un disque U !

Limiteur de taille inclus: 11.5x13m m

Il est conçu pour l'essai, le débogage, la validation, la récupération de données et la programmation d'eMMC.

Il fournit une solution de test compacte pour l'eMMC utilisée dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation des dispositifs eMMC.

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Caractéristique:

1) Cette prise eMMC est pour les tests BGA 169 et BGA 153.

2) La puce de commande principale est ITE IT1327, qui est un USB 2.0 avec une partition multi du contrôleur de lecteur de carte SD/MMC, T1327 intégré alimentation de carte SD/MMC. Il intègre également un régulateur de tension de 5v à 3,3v, une interface USB 2.0 à haute vitesse et compatible vers le bas avec USB 1.1.

3) Soutenir un échange chaud et un interrupteur d'alimentation séparé.

4) Appliquer sur eMMC de Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK et Intel.

5) les données eMMC peuvent être lues et écrites rapidement.

6) Avec 30 broches et pictch de pin 0.5mm.

7) taille eMMC de ce produit est 11.5x13mm , nous fournissons également la taille 12x16mm ,12x18mm , 14x18mm , s'il vous plaît voir plus de produits dans notre magasin .

Appliquer sur l ' épaisseur de 0,8 mm et 1,5 mm.

Il suffit d'insérer l'USB dans votre PC, il est facile d'utilisation.

Positionnement précis sur le fond plat et le soudeur de l'eMMC.

Le cycle de vie est d'environ 25 000 fois.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 test socket USB Reader IC taille 11.5x13mm NAND test Flash

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Contrôleur d'alimentation PC d'ordinateur 2024 pin PSU ATX SATA HDD Meter Tester

Description du produit:

Testez votre alimentation psu et évitez les dommages coûteux à votre matériel, ce testeur d'alimentation ATX.

Facile à connecter aux broches de puissance 20/24.

Prévient les dommages à votre matériel informatique.

Pour 20 ou 24 pin alimentation.

rapide et facile à utiliser.

Statut LED.

+3.3 V, +5 V, + VSB,-5V,-12V et 12 V.

CH000982
6,09 €

Contrôleur d\'alimentation PC ordinateur 20/24 pin PSU ATX SATA HDD Meter Tester

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LGE35230 Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000983
9,97 €

LGE35230 Modèle de pochoir 90*90

RICHTEK RT8209A FH

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000972
3,45 €

RICHTEK RT8209A FH=

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i56287U SR2JJ Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000973
9,97 €

i5-6287U SR2JJ Modèle de pochoir 90*90

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G94700A1

G94-700-A1

Numéro de pièce G94-700-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0837

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000974
36,10 €

G94-700-A1

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HYNIX H5PS1G63EFR

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000976
4,77 €

HYNIX H5PS1G63EFR

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Maxim MAX8731A

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000977
3,45 €

Maxim MAX8731A

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Maxim MAX1773AEUP

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000978
3,45 €

Maxim MAX1773AEUP

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2160707009 HD3470

216-0707009 HD3470

Numéro de pièce 216-0707009 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1025

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000979
29,57 €

216-0707009 HD3470

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RICHTEK RT8179B

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000980
4,77 €

RICHTEK RT8179B

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eMMC BGA153 BGA169 test socket USB Reader IC taille 11.5x13mm NAND test Flash

eMMC153/169 test USB Reader IC taille 11.5x13mm nand flash test

Connectez-vous pour télécharger: Télécharger le logiciel Tutoriel de récupération de données

Spécification du cadre limite: 11,5 * 13m m

* 12 * 16mm, 12 * 18mm, 14 * 18mm

Description:

BGA169/BGA153 programmation adatapter est un outil d'utilisation facile pour connecter puce et PC. Comme un disque U !

Limiteur de taille inclus: 11.5x13m m

Il est conçu pour l'essai, le débogage, la validation, la récupération de données et la programmation d'eMMC.

Il fournit une solution de test compacte pour l'eMMC utilisée dans des applications telles que mobile, enregistreur de données, Internet des choses, etc.

1) Essai, débogage, validation et programmation des dispositifs eMMC.

2) Analyse de défaillance / Essai de système et de wafer.

3) Paquet et qualification Chip.

4) Prototype de production / Récupération de données.

Caractéristique:

1) Cette prise eMMC est pour les tests BGA 169 et BGA 153.

2) La puce de commande principale est ITE IT1327, qui est un USB 2.0 avec une partition multi du contrôleur de lecteur de carte SD/MMC, T1327 intégré alimentation de carte SD/MMC. Il intègre également un régulateur de tension de 5v à 3,3v, une interface USB 2.0 à haute vitesse et compatible vers le bas avec USB 1.1.

3) Soutenir un échange chaud et un interrupteur d'alimentation séparé.

4) Appliquer sur eMMC de Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK et Intel.

5) les données eMMC peuvent être lues et écrites rapidement.

6) Avec 30 broches et pictch de pin 0.5mm.

7) taille eMMC de ce produit est 11.5x13mm , nous fournissons également la taille 12x16mm ,12x18mm , 14x18mm , s'il vous plaît voir plus de produits dans notre magasin .

Appliquer sur l ' épaisseur de 0,8 mm et 1,5 mm.

Il suffit d'insérer l'USB dans votre PC, il est facile d'utilisation.

Positionnement précis sur le fond plat et le soudeur de l'eMMC.

Le cycle de vie est d'environ 25 000 fois.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 test socket USB Reader IC taille 11.5x13mm NAND test Flash

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Contrôleur d'alimentation PC d'ordinateur 2024 pin PSU ATX SATA HDD Meter Tester

Description du produit:

Testez votre alimentation psu et évitez les dommages coûteux à votre matériel, ce testeur d'alimentation ATX.

Facile à connecter aux broches de puissance 20/24.

Prévient les dommages à votre matériel informatique.

Pour 20 ou 24 pin alimentation.

rapide et facile à utiliser.

Statut LED.

+3.3 V, +5 V, + VSB,-5V,-12V et 12 V.

CH000982
6,09 €

Contrôleur d\'alimentation PC ordinateur 20/24 pin PSU ATX SATA HDD Meter Tester

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LGE35230 Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000983
9,97 €

LGE35230 Modèle de pochoir 90*90

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