• Show Sidebar

Il y a 5250 produits.

Trier par :
Best sellers Pertinence Nom, A à Z Nom, Z à A Prix, croissant Prix, décroissant
Affichage 913-924 de 5250 article(s)

Filtres actifs

wishlist
Compare
Quickview

Honton HT2020 Table de chauffage constante de soudure de température 220V

Honton HT-2020 Table de chauffage phase de soudure à température constante

L'article HT 2020 est utilisé pour fondre les boules sur la puce avec facilité. Après avoir mis les boules sur la puce, il suffit de placer la puce soigneusement sur la plaque et elle les fondra en place. Il a beaucoup d'autres usages. Peut être utilisé pour nettoyer les puces.

Tension: 220V/110V

Puissance de chauffage: 800W

Plage de température:25~350C

Fluctuation de température: 1

Plaque de chauffage Taille: 200x200x15mm

Poids:5.2KG

CH001008
197,67 €

Honton HT-2020 Table de chauffage constante de soudure de température 220V

wishlist
Compare
Quickview

218S4RBSA11G Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001009
5,40 €

218S4RBSA11G Modèle de pochoir

wishlist
Compare
Quickview

2150848000 Stencil Template 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001010
9,97 €

215-0848000 Modèle 90*90

wishlist
Compare
Quickview

G96109C1 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001012
5,40 €

G96-109-C1 Modèle de pochoir

wishlist
Compare
Quickview

BD82HM65 Modèle de pochoir SLJ4P 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001013
9,97 €

Modèle de pochoir BD82HM65 SLJ4P 90*90

wishlist
Compare
Quickview

KMFNX0012MB214 Chip Nand Flash 8Gb FBGA221

KMFNX0012M-B214 Chip Nand Flash 8Gb (FBGA221)

Numéro de pièce KMFNX0012M-B214 Fabricant Samsung

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001014
28,59 €

KMFNX0012M-B214 Chip Nand Flash 8Gb (FBGA221)

wishlist
Compare
Quickview

2150674034 RX781

215-0674034 RX781

Numéro de pièce 215-0674034 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1407

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001015
39,18 €

215-0674034 RX781

wishlist
Compare
Quickview

N11PGE1WA3 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001016
5,40 €

Modèle de pochoir N11P-GE1-W-A3

wishlist
Compare
Quickview

47pcs Pochoirs de boules universellement chauffé

Attention: En raison de trop de modèles, l'usine ne peut garantir que 95% de précision du modèle, environ 5% d'erreur, s'il vous plaît comprendre!

ATI 1100 / 1150 / RS485MC / 216TQA6AVA12FG 0.50

ATI 2151515 / M64S / M72S / M82S / 216-0707011

ATI 216-0728018 / 0749001 / 0774009 0,50

ATI 215 0719090 / 8014 / 9042 0.50

ATI SB700 / RD780 / 2160674022 / 216-0674024 / 216-0674026 / 216-0752001 0.50

ATI RS800ME / RS600ME 0,50

Intel LE82GL960 / PM965 / GM965

Intel 945GM / 945PM / 82940GML / 943GML 0.50

Intel QG82 945GMS / 945GSE 0,50

Intel AC82PM45 / 82GM45 / 82GL40 / AC88CTPM 0.40

Intel NH82801GBM / GR / GB 0.60

Intel 82801HBM IBM 0.60

Intel BD82HM55 / BD82PM55 / BD82HM57

Intel AC82GS45 / AC82GS40 / LE82GS965

INTEL BD82HM65 / BD82HM67

NVidia NF G6150 / G6100 N A2 0.60

NVidia NF4 NA3 / NF4 A3 0,60

NVidia MCP67M / MCP6767MV / MCP77MV A2 0.50

GO7200 / 7300 / 7400N-A3 / 6200AGP / 630-A2 603 A2

NVIDIA NF 7100 / 6301 A2 0,50

nVidia G96 630 A1 / G96 600 A1

Nvidia G84 600 A2 / GO6200 / GO7600 / G86-730 / 750 / 770 0.60

Via VT8237A / 8235 0.60

Via C7M

Via VN896 / CN896 / P4M900 0.60

SIS M671 / M672 / 671DX 0.60

Universal 0.50

Universal 0.60

universel 0,76

ATI 216 0697010 / 7020 / 0792006 0.50

SIS 756 0,60

MT5502ASNJ 0,50

ATI IXP460 0,50

QF9EES SR1W5 SR1SG 0.35mm

Intel i5-4200U i7-4500 SR1EB SR170 SR191 SR1EF SR16M

Nvidia GK107 N13P-GL-A1 N13M-GE1-B-A1

Intel i7-620M SLBTX i3-370M 0,4

Intel i5-2415M SR071 BGA1023 0,45

Nvidia N13M-GS-S-A2 N14M-GL-S-A2 0,50

Intel SR04S CPU i3-2310M BGA1023 SR109

Nvidia MCP79U-B2

Universal 0.30

ATI 215-0821056 0821060 0,50

Universal 0.40

ATI 218-0697010 0697020 0792006 0,50

Universal 0.45

Nvidia GK104-325-A2 0,50

CH001017
40,90 €

47pcs Pochoirs de boules universellement chauffé

wishlist
Compare
Quickview

2160774007 HD5470

216-0774007 HD5470

Numéro de pièce 216-0774007 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001019
67,57 €

216-0774007 HD5470

Honton HT2020 Table de chauffage constante de soudure de température 220V

Honton HT-2020 Table de chauffage phase de soudure à température constante

L'article HT 2020 est utilisé pour fondre les boules sur la puce avec facilité. Après avoir mis les boules sur la puce, il suffit de placer la puce soigneusement sur la plaque et elle les fondra en place. Il a beaucoup d'autres usages. Peut être utilisé pour nettoyer les puces.

Tension: 220V/110V

Puissance de chauffage: 800W

Plage de température:25~350C

Fluctuation de température: 1

Plaque de chauffage Taille: 200x200x15mm

Poids:5.2KG

CH001008
197,67 €

Honton HT-2020 Table de chauffage constante de soudure de température 220V

wishlist
Compare

218S4RBSA11G Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001009
5,40 €

218S4RBSA11G Modèle de pochoir

wishlist
Compare

2150848000 Stencil Template 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001010
9,97 €

215-0848000 Modèle 90*90

wishlist
Compare

G96109C1 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001012
5,40 €

G96-109-C1 Modèle de pochoir

wishlist
Compare

BD82HM65 Modèle de pochoir SLJ4P 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001013
9,97 €

Modèle de pochoir BD82HM65 SLJ4P 90*90

wishlist
Compare

KMFNX0012MB214 Chip Nand Flash 8Gb FBGA221

KMFNX0012M-B214 Chip Nand Flash 8Gb (FBGA221)

Numéro de pièce KMFNX0012M-B214 Fabricant Samsung

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001014
28,59 €

KMFNX0012M-B214 Chip Nand Flash 8Gb (FBGA221)

wishlist
Compare

2150674034 RX781

215-0674034 RX781

Numéro de pièce 215-0674034 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1407

Paquet/cas 500 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001015
39,18 €

215-0674034 RX781

wishlist
Compare

N11PGE1WA3 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001016
5,40 €

Modèle de pochoir N11P-GE1-W-A3

wishlist
Compare

47pcs Pochoirs de boules universellement chauffé

Attention: En raison de trop de modèles, l'usine ne peut garantir que 95% de précision du modèle, environ 5% d'erreur, s'il vous plaît comprendre!

ATI 1100 / 1150 / RS485MC / 216TQA6AVA12FG 0.50

ATI 2151515 / M64S / M72S / M82S / 216-0707011

ATI 216-0728018 / 0749001 / 0774009 0,50

ATI 215 0719090 / 8014 / 9042 0.50

ATI SB700 / RD780 / 2160674022 / 216-0674024 / 216-0674026 / 216-0752001 0.50

ATI RS800ME / RS600ME 0,50

Intel LE82GL960 / PM965 / GM965

Intel 945GM / 945PM / 82940GML / 943GML 0.50

Intel QG82 945GMS / 945GSE 0,50

Intel AC82PM45 / 82GM45 / 82GL40 / AC88CTPM 0.40

Intel NH82801GBM / GR / GB 0.60

Intel 82801HBM IBM 0.60

Intel BD82HM55 / BD82PM55 / BD82HM57

Intel AC82GS45 / AC82GS40 / LE82GS965

INTEL BD82HM65 / BD82HM67

NVidia NF G6150 / G6100 N A2 0.60

NVidia NF4 NA3 / NF4 A3 0,60

NVidia MCP67M / MCP6767MV / MCP77MV A2 0.50

GO7200 / 7300 / 7400N-A3 / 6200AGP / 630-A2 603 A2

NVIDIA NF 7100 / 6301 A2 0,50

nVidia G96 630 A1 / G96 600 A1

Nvidia G84 600 A2 / GO6200 / GO7600 / G86-730 / 750 / 770 0.60

Via VT8237A / 8235 0.60

Via C7M

Via VN896 / CN896 / P4M900 0.60

SIS M671 / M672 / 671DX 0.60

Universal 0.50

Universal 0.60

universel 0,76

ATI 216 0697010 / 7020 / 0792006 0.50

SIS 756 0,60

MT5502ASNJ 0,50

ATI IXP460 0,50

QF9EES SR1W5 SR1SG 0.35mm

Intel i5-4200U i7-4500 SR1EB SR170 SR191 SR1EF SR16M

Nvidia GK107 N13P-GL-A1 N13M-GE1-B-A1

Intel i7-620M SLBTX i3-370M 0,4

Intel i5-2415M SR071 BGA1023 0,45

Nvidia N13M-GS-S-A2 N14M-GL-S-A2 0,50

Intel SR04S CPU i3-2310M BGA1023 SR109

Nvidia MCP79U-B2

Universal 0.30

ATI 215-0821056 0821060 0,50

Universal 0.40

ATI 218-0697010 0697020 0792006 0,50

Universal 0.45

Nvidia GK104-325-A2 0,50

CH001017
40,90 €

47pcs Pochoirs de boules universellement chauffé

wishlist
Compare

2160774007 HD5470

216-0774007 HD5470

Numéro de pièce 216-0774007 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001019
67,57 €

216-0774007 HD5470

wishlist
Compare
Back to top