Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Câble LVDS pour l'écran Acer E1-510 E1-530 E1-572 V5-561 p/n: DC02001OH10 DC02001V010 DC02001VE10

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Connectez-vous pour télécharger: * Manuel Télécharger

Description du produit

Le nettoyeur ultrasonique est un dispositif contrôlé par microprocesseur qui utilise des ondes sonores ultrasoniques ou à haute fréquence pour nettoyer les bijoux et autres objets délicats. Le nettoyage ultrasonique est basé sur l'effet de cavitation causé par des signaux de vibrations ultrasoniques à haute fréquence dans le fluide. Les bulles microscopiques qui se développent et s'effondrent rapidement provoquent la cavitation, ce qui crée une action de nettoyage efficace à la surface de l'objet étant nettoyé. En outre, les bulles sont assez petites pour pénétrer même les crevasses microscopiques, les nettoyer soigneusement et systématiquement.

Une grande efficacité permet de nettoyer le solvant, l'énergie thermique, le lieu de travail et le travail!

Six ensembles de transducteurs puissants intégrés peuvent renforcer la puissance ultrasonique et produire des résultats de nettoyage supérieurs. Il s'agit de l'utilisation du programme numérique en nettoyant ultrasonique pour contrôler l'appareil, selon la quantité et l'état des éléments à nettoyer pour choisir un temps de cycle de travail. Par conséquent, il est plus pratique et efficace que laver à la main, les nettoyeurs à vapeur, le nettoyage à jet d'eau haute pression ou d'autres machines.

Nettoyage en acier inoxydable Réservoir pour éviter la tache d'eau de corrosion et garder le réservoir toujours neuf.

(En comparaison, les réservoirs de nettoyage en acier inoxydable communs seront une sale tache d'eau de corrosion jaune sur la surface après une longue période d'utilisation, et il est difficile d'être retiré.)

Demande

Professional Use:

Cliniques médicales et dentaires, magasins de tatouage, laboratoires scientifiques et clubs de golf.

Bijoux, opticiens, horlogers, distributeurs d'antiquités et ateliers électroniques, etc.

Utilisation personnelle ou domestique:

Bijoux: Boucles d'oreille, Collier, Anneaux, Bracelets et Diamants.

Verres et montres: Lunettes de soleil, Objectifs optiques, Accessoires de lentilles de contact, Chaînes de surveillance et Montres étanches.

Produits: Tattoo Guns and Tubes, Electric Shaver Heads, Razor Blades, Dentures, Combus et Toothbrushes.

Papeterie: Stylos, Imprimantes, Cartouches et joints à jet d'encre.

Articles en métal: Coins anciens, Badges, vannes, buses de machines, composants électroniques et pièces mécaniques.

Métaux: Fourches, couteaux, cuillères et autres petits Silverwares etc.

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Caractéristiques:

Barre réglable pour différentes exigences de longueurs

Livré avec rallonge peut être inséré dans la poignée pour le réglage de la longueur

Conseils très précis dans différentes spécifications pour différentes utilisations

La poignée est conçue en fonction de la mécanique humaine, ce qui rend le fonctionnement plus efficace et pratique

Tous les conseils sont faits de chrome suprême/vanadium steel (6150#), et spécifiquement traité à la chaleur (Hardness HRC52C-56C)

La nouvelle trousse d'outils serait les accessoires parfaits pour changer vos objets

Le matériau de la poignée de tournevis est PP-TPR et non-dérapant

Poignée de tournevis avec des activités rotatives

Set de tournevis de précision peut être utilisé pour une variété de projets à partir de hobbies, travaux automobiles et la réparation informatique et autres réparations électroniques

Spécification:

Matériel: plastique et métal

Poids: 390g

Taille: 150x110x30mm

Trox driver: T3,T4,T5,T6,T7

Boomer à vis Trox avec trou: T8,T9,T10,T15,T20

Conducteur de vis hexagonale: H1.0,H1.5,H2.0,H2.5,H3.0,H3.5,H 4.0

Traverseur de vis : PH000,PH00,PH0,PH1,PH2

Conducteur à vis plat: 1.3,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0

Y driver: Y1.5, Y2.0,Y3.0

Conducteur de vis 5 étoiles: 0.8,1,2,1.5,2.0

Boomer rond: 1.0

Boomer U: 2.3

Pilote du triangle: 2.0,2.3,2.6

Pozi: Pz0,Pz1

Prise CRV: M2.5,M3.0,M3.5,M4.0,M4.5,M5.0,M5.5

Le paquet comprend:

1 x Poignée

1 x Txtended Bar

1 x Barre flexible

1 x Tweezer

7 chaussettes CRV

44 x Bits

Câble LVDS pour écran Acer V5-571 V5-531 40pin p/n: 50.4VM03.002 50.4VM03.003 50.4VM03.012

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Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

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Câble LVDS pour l'écran Asus K53 X53 A53 Ver1 p/n: DC02001AV20 PBL60

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Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

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Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant