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BD82Z68 SLJ4F Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001104
5,40 €

BD82Z68 SLJ4F Modèle de pochoir

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DC Power Jack Part PJ052

Connecteur de Jack Power de Dell Latitude DC: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connecteur: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ052

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Trackpad Touchpad Mouse sans câble MacBook Air13A1466 2013 2014 2015

Trackpad Touchpad Mouse sans câble MacBook Air13" A1466 2013 2014 2015

Nom du produit

Trackpad Touchpad Mouse sans câble pour Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015

Compatible Model

MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015

Compatible Subfamily

MacBook Air "Core i5" 1.3 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i5" 1.4 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i5" 1.6 13" (Early 2015)

MacBook Air "Core i7" 2.2 13" (Early 2015)

CH001107
47,24 €

Trackpad Touchpad Mouse sans câble MacBook Air13A1466 2013 2014 2015

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TI AM82801IUX SLB8N

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001108
10,33 €

TI AM82801IUX SLB8N

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XILINX Platform USB Télécharger Cable Jtag Programmer pour FPGA CPLD CMod XC2C64A D

Connectez-vous pour télécharger: * Manuel d'utilisation

Caractéristique:

1. Supporter tous les appareils Xilinx:

Toutes les familles de Virtex FPGA;

Toutes les familles Spartan FPGA;

XC9500/XC9500XL/XC9500XV CPLDs;

CoolRunner XPLA3/CoolRunner-II CPLDs;

XC18V00 IPS Proms;

XCF00S/XCF00P PROMOTIONS DE PLAN;

Série XC4000 FPGAs.

2. Supporté sur Windows et Red Hat Enterprise Linux.

3. Travailler avec l'impact, le pro de l'échipscope et le débogage de processeur intégré de microblaze.

4. Système cible de support utilisant 5.0V TTL,3.3V LVTTL/LVCMOS,2.5V,1.8V,1.5V.

5. Appliquer sur les puces Xilinx CPLD/FPGA télécharger le débogage.

6. Support JTAG,Slave Serial,SPI mode de téléchargement, peut configurer tous les appareils Xilinx.

7. Plateforme Xilinx avec USB Câble entièrement compatible.

8. Appareil cible pour télécharger les options d'horloge, jusqu'à 24MHz.

9. Soutien Impact et ChipScope.

10. Le firmware peut être mis à jour automatiquement.

Forfait inclus:

Câble de plate-forme Xilinx USB

1 x 10-pin 2.54mm pitch 15cm câble plat

1 x 14-pin 2.0mm pitch 15cm câble plat

1 x 14-pin 2.54mm pitch 15cm câble plat

câbles de duppont à mouche 1 x 7 broches

1 x Plaque d ' adaptateur

câble 1 x 6 broches

Câble USB

CH001109
24,74 €

XILINX Platform USB Télécharger Cable Jtag Programmer for FPGA CPLD C-Mod XC2C64A D

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Maxim MAX17511

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001110
3,45 €

Maxim MAX17511

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N16EGXXXA1

N16E-GXX-A1

Numéro de pièce N16E-GXX-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001111
196,92 €

N16E-GXX-A1

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SKYWORKS SKY7754132

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001112
4,77 €

SKYWORKS SKY77541-32

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NUVOTON NPCE885GA0DX

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001113
3,45 €

NUVOTON NPCE885GA0DX

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K4G41325FCHC03

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001115
12,71 €

K4G41325FC-HC03

BD82Z68 SLJ4F Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001104
5,40 €

BD82Z68 SLJ4F Modèle de pochoir

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DC Power Jack Part PJ052

Connecteur de Jack Power de Dell Latitude DC: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connecteur: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, Part #PJ052

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Trackpad Touchpad Mouse sans câble MacBook Air13A1466 2013 2014 2015

Trackpad Touchpad Mouse sans câble MacBook Air13" A1466 2013 2014 2015

Nom du produit

Trackpad Touchpad Mouse sans câble pour Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015

Compatible Model

MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015

Compatible Subfamily

MacBook Air "Core i5" 1.3 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i5" 1.4 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i5" 1.6 13" (Early 2015)

MacBook Air "Core i7" 2.2 13" (Early 2015)

CH001107
47,24 €

Trackpad Touchpad Mouse sans câble MacBook Air13A1466 2013 2014 2015

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TI AM82801IUX SLB8N

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001108
10,33 €

TI AM82801IUX SLB8N

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XILINX Platform USB Télécharger Cable Jtag Programmer pour FPGA CPLD CMod XC2C64A D

Connectez-vous pour télécharger: * Manuel d'utilisation

Caractéristique:

1. Supporter tous les appareils Xilinx:

Toutes les familles de Virtex FPGA;

Toutes les familles Spartan FPGA;

XC9500/XC9500XL/XC9500XV CPLDs;

CoolRunner XPLA3/CoolRunner-II CPLDs;

XC18V00 IPS Proms;

XCF00S/XCF00P PROMOTIONS DE PLAN;

Série XC4000 FPGAs.

2. Supporté sur Windows et Red Hat Enterprise Linux.

3. Travailler avec l'impact, le pro de l'échipscope et le débogage de processeur intégré de microblaze.

4. Système cible de support utilisant 5.0V TTL,3.3V LVTTL/LVCMOS,2.5V,1.8V,1.5V.

5. Appliquer sur les puces Xilinx CPLD/FPGA télécharger le débogage.

6. Support JTAG,Slave Serial,SPI mode de téléchargement, peut configurer tous les appareils Xilinx.

7. Plateforme Xilinx avec USB Câble entièrement compatible.

8. Appareil cible pour télécharger les options d'horloge, jusqu'à 24MHz.

9. Soutien Impact et ChipScope.

10. Le firmware peut être mis à jour automatiquement.

Forfait inclus:

Câble de plate-forme Xilinx USB

1 x 10-pin 2.54mm pitch 15cm câble plat

1 x 14-pin 2.0mm pitch 15cm câble plat

1 x 14-pin 2.54mm pitch 15cm câble plat

câbles de duppont à mouche 1 x 7 broches

1 x Plaque d ' adaptateur

câble 1 x 6 broches

Câble USB

CH001109
24,74 €

XILINX Platform USB Télécharger Cable Jtag Programmer for FPGA CPLD C-Mod XC2C64A D

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Maxim MAX17511

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001110
3,45 €

Maxim MAX17511

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N16EGXXXA1

N16E-GXX-A1

Numéro de pièce N16E-GXX-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001111
196,92 €

N16E-GXX-A1

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SKYWORKS SKY7754132

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001112
4,77 €

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NUVOTON NPCE885GA0DX

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001113
3,45 €

NUVOTON NPCE885GA0DX

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K4G41325FCHC03

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001115
12,71 €

K4G41325FC-HC03

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