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GFGO7400TBNA3

GF-GO7400T-B-N-A3

Numéro de pièce GF-GO7400T-B-N-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1211

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001116
29,54 €

GF-GO7400T-B-N-A3

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900MTK KINGBOX 936 tête à souder sans plomb tête thermostatique

Taïwan sans plomb de haute qualité 936 tête de fer

Caractéristique:

1. procédé spécial en fonte, résistance à la corrosion, résistance à l'oxydation, surtout pour une longue durée de vie.

2. immersion forte prolongée, facile à fondre, Shangxi, joint de soudure ronde.

3. ? inductance uniforme, qualité stable, sans plomb.

4. La production environnementale sans plomb, a passé le test SGS.

Toutes les stations de soudage utilisées dans la série 900M-T

Comme machine à table, plateforme de soudage de série 936

900 M série fer à souder sans plomb

? en cuivre pur, conductivité thermique élevée, transfert de chaleur rapide

? surface en fer spécial, haute résistance à la température, résistance à la corrosion

Processus spécial, adapté pour le soudage sans plomb

? forte capacité d'étain, pas d'oxydation, pas d'étain, pas d'étain, phénomène d'escalade d'étain

? la couche extérieure est lumineuse et délicate et très forte dans la résistance à la rouille

? ce produit a passé le test de protection de l'environnement SGS

Life of souring iron head

La durée de vie de la tête de fer est déterminée par le nombre de soudures, et la durée de vie garantie dépend de l'épaisseur de revêtement de la tête. Plus le revêtement est épais, plus la vie de la tête de fer est longue, mais l'efficacité du transfert de chaleur sera considérablement réduite, la durée de vie de la pointe de fer pour la même série de température de la tête de fer, de la tête de fer fine, de l'espérance de vie plus courte qu'une tête de fer rugueuse. Parce que la tête de fer fonctionne, elle causera inévitablement l'usure et la déchirure sur la surface de la vie de la buse. Par conséquent, la tête de fer fin est plus sujette à porter, afin de réduire la durée de vie du fer à souder.

Entretien de la tête de fer

L'utilisation de nouveau fer électrique, le fer électrique ne peut pas apporter la nouvelle utilisation, doit être plaqué avec une couche de soudure dans la méthode de la tête de fer est: selon l'alimentation lorsque la température augmente graduellement, la tête de fer recouvert de rosin; la fumée rosin, pour fondre la tête de fer à souder, avec une couche de soudure afin de renforcer la vie de pointe.

CH001117
3,61 €

900M-T-K KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb

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i74700HQ SR15E Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001118
17,81 €

i7-4700HQ SR15E Modèle 90*90

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IT8528E FXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001119
3,45 €

IT8528E FXS

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Winbond W25X16BVSIG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001120
3,45 €

Winbond W25X16BVSIG

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250K PMTC 035mm Sn965Ag3Cu05 BGA Pas de boules à souder gratuites de PbLead

250K PMTC 0.35mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Numéro de pièce 0.35mm BGA Solder Balles Fabricants PMTC

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 19+

Paquet/cas 250K Description Marque Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001122
20,51 €

250K PMTC 0.35mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Pas de boules à souder Pb/Lead

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MXIC MX25VF016b

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001123
3,45 €

MXIC MX25VF016b

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BD82C606 Modèle de pochoir SLJKH 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001124
17,14 €

BD82C606 Modèle de pochoir SLJKH 90*90

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OBDSTAR RT100 Télécommande FréquenceInfrarouge

Fréquence d ' essai à distance OBDSTAR RT100

OBDSTAR RT100 Remote Tester Frequency Infrared (IR) peut détecter la fréquence de la télécommande de voiture ainsi que l'infrarouge fonctionne ou non, ce qui aide beaucoup dans la programmation clé et l'entretien de voiture.

OBDSTAR RT100 Caractéristiques:

1. Design portable

2. Opération facile

3. Écran écran

4. Données fiables

OBDSTAR RT100 Gamme d'essai de fréquence:

300Mhz-320Mhz

434 Mhz

868Mhz

Fréquence d'essai:

1. Puissance sur le dispositif

2. Mettre la télécommande près de l'appareil

3. Appuyez sur n'importe quel bouton sur la télécommande

4. L'indicateur allumé montre la fréquence

Way to Test Infrared Working or not:

L'infrarouge fonctionne bien si l'indicateur se couche après avoir appuyé sur le bouton clé, sinon, il est en panne

Le paquet comprend:

1pc x OBDSTAR RT100 Fréquence d ' essai à distance/infrarouge

CH001126
49,48 €

Fréquence d ' essai à distance OBDSTAR RT100

GFGO7400TBNA3

GF-GO7400T-B-N-A3

Numéro de pièce GF-GO7400T-B-N-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1211

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001116
29,54 €

GF-GO7400T-B-N-A3

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900MTK KINGBOX 936 tête à souder sans plomb tête thermostatique

Taïwan sans plomb de haute qualité 936 tête de fer

Caractéristique:

1. procédé spécial en fonte, résistance à la corrosion, résistance à l'oxydation, surtout pour une longue durée de vie.

2. immersion forte prolongée, facile à fondre, Shangxi, joint de soudure ronde.

3. ? inductance uniforme, qualité stable, sans plomb.

4. La production environnementale sans plomb, a passé le test SGS.

Toutes les stations de soudage utilisées dans la série 900M-T

Comme machine à table, plateforme de soudage de série 936

900 M série fer à souder sans plomb

? en cuivre pur, conductivité thermique élevée, transfert de chaleur rapide

? surface en fer spécial, haute résistance à la température, résistance à la corrosion

Processus spécial, adapté pour le soudage sans plomb

? forte capacité d'étain, pas d'oxydation, pas d'étain, pas d'étain, phénomène d'escalade d'étain

? la couche extérieure est lumineuse et délicate et très forte dans la résistance à la rouille

? ce produit a passé le test de protection de l'environnement SGS

Life of souring iron head

La durée de vie de la tête de fer est déterminée par le nombre de soudures, et la durée de vie garantie dépend de l'épaisseur de revêtement de la tête. Plus le revêtement est épais, plus la vie de la tête de fer est longue, mais l'efficacité du transfert de chaleur sera considérablement réduite, la durée de vie de la pointe de fer pour la même série de température de la tête de fer, de la tête de fer fine, de l'espérance de vie plus courte qu'une tête de fer rugueuse. Parce que la tête de fer fonctionne, elle causera inévitablement l'usure et la déchirure sur la surface de la vie de la buse. Par conséquent, la tête de fer fin est plus sujette à porter, afin de réduire la durée de vie du fer à souder.

Entretien de la tête de fer

L'utilisation de nouveau fer électrique, le fer électrique ne peut pas apporter la nouvelle utilisation, doit être plaqué avec une couche de soudure dans la méthode de la tête de fer est: selon l'alimentation lorsque la température augmente graduellement, la tête de fer recouvert de rosin; la fumée rosin, pour fondre la tête de fer à souder, avec une couche de soudure afin de renforcer la vie de pointe.

CH001117
3,61 €

900M-T-K KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb

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i74700HQ SR15E Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001118
17,81 €

i7-4700HQ SR15E Modèle 90*90

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IT8528E FXS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001119
3,45 €

IT8528E FXS

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Winbond W25X16BVSIG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001120
3,45 €

Winbond W25X16BVSIG

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250K PMTC 035mm Sn965Ag3Cu05 BGA Pas de boules à souder gratuites de PbLead

250K PMTC 0.35mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Numéro de pièce 0.35mm BGA Solder Balles Fabricants PMTC

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 19+

Paquet/cas 250K Description Marque Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001122
20,51 €

250K PMTC 0.35mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Pas de boules à souder Pb/Lead

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MXIC MX25VF016b

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001123
3,45 €

MXIC MX25VF016b

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BD82C606 Modèle de pochoir SLJKH 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001124
17,14 €

BD82C606 Modèle de pochoir SLJKH 90*90

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OBDSTAR RT100 Télécommande FréquenceInfrarouge

Fréquence d ' essai à distance OBDSTAR RT100

OBDSTAR RT100 Remote Tester Frequency Infrared (IR) peut détecter la fréquence de la télécommande de voiture ainsi que l'infrarouge fonctionne ou non, ce qui aide beaucoup dans la programmation clé et l'entretien de voiture.

OBDSTAR RT100 Caractéristiques:

1. Design portable

2. Opération facile

3. Écran écran

4. Données fiables

OBDSTAR RT100 Gamme d'essai de fréquence:

300Mhz-320Mhz

434 Mhz

868Mhz

Fréquence d'essai:

1. Puissance sur le dispositif

2. Mettre la télécommande près de l'appareil

3. Appuyez sur n'importe quel bouton sur la télécommande

4. L'indicateur allumé montre la fréquence

Way to Test Infrared Working or not:

L'infrarouge fonctionne bien si l'indicateur se couche après avoir appuyé sur le bouton clé, sinon, il est en panne

Le paquet comprend:

1pc x OBDSTAR RT100 Fréquence d ' essai à distance/infrarouge

CH001126
49,48 €

Fréquence d ' essai à distance OBDSTAR RT100

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