• Show Sidebar

Il y a 5250 produits.

Trier par :
Best sellers Pertinence Nom, A à Z Nom, Z à A Prix, croissant Prix, décroissant
Affichage 1033-1044 de 5250 article(s)

Filtres actifs

wishlist
Compare
Quickview

2180755034 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001128
5,40 €

218-0755034 Modèle de pochoir

wishlist
Compare
Quickview

SIS 307ELV

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001129
3,45 €

SIS 307ELV

wishlist
Compare
Quickview

2150848000 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001130
5,40 €

215-0848000 Modèle de pochoir

wishlist
Compare
Quickview

N16EGXA1 GTX980M

N16E-GX-A1 GTX980M

Numéro de pièce N16E-GX-A1 (GM204-700-A1) Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Paquet/cas 210 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001132
160,82 €

N16E-GX-A1 GTX980M

wishlist
Compare
Quickview

Q12H3A2 Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001133
17,14 €

Q12H-3-A2 Modèle de pochoir 90*90

wishlist
Compare
Quickview

MXIC MX25L3206EM2I12G

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001134
3,45 €

MXIC MX25L3206EM2I-12G

wishlist
Compare
Quickview

Maxim MAX8717

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001135
4,77 €

Maxim MAX8717

wishlist
Compare
Quickview

1 set DC Power 5521mm Jack to 28 Plug Adapter Notebook Universal 66 Male Adapter Connector

Caractéristiques:

100% Marque nouvelle et de haute qualité

Utilisé pour la source d'alimentation externe et le transformateur embarqué

Connectez le diamètre mâle à l'extérieur/à l'intérieur (ou pin

1 set Plugs DC multifonctions pour l'adaptateur d'alimentation AC

Universal 5.5 x 2.1mm Jack to 28 Plugs

Nom du plugin: tête de conversion DC

Portée : tête de conversion de puissance

Spécification:

1:7.9mmx1.0mm

2: 7.4mmx1.0mm ronde

3: 7.4mmx1.0mm octahedron

4: 6.0mmx3.0mm

5: 6.0mmx1.0mm

6: 5.5mmx2.5mm

7: 5.5mmx2.5mm

8: 5.5mmx2.5mm

9: 5.5mmx2.1mm

10: 5.5mmx2.1mm

11: 5.5mmx2.1mm

12: 5.5mmx1.7mm

13: 5.0mmx2.5mm

14: 5.0mmx2.1mm

15: 5.0mmx1.0mm

16: 5.0mmx1.0mm

17: 4.8mmx1.7mm

18: 4.8mmx1.7mm

19: 4.0mmx1.7mm

20: 3.5mmx1.35mm

21: 3.0mmx1.0mm

22: 2.5mmx0.7mmx10mm

23: 2.5mmx0.7mmx8mm

24 :pour la pomme

25 : femelle de 4pins

26: 3pin femelle

27: fiche mono 3,5 mm

28: plug mono 2.5mm

Inclus:

28pcs x Adaptateurs

CH001136
11,81 €

1 set DC Power 5.5*2.1mm Jack to 28 Plug Adapter Notebook Universal 66 Male Adapter Connector

wishlist
Compare
Quickview

TI BQ24745

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001137
3,45 €

TI BQ24745

wishlist
Compare
Quickview

J4205 SR2ZA Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001138
9,82 €

J4205 SR2ZA Modèle de pochoir 90*90

wishlist
Compare
Quickview

Realtek ALC887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001139
3,45 €

Realtek ALC887

2180755034 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001128
5,40 €

218-0755034 Modèle de pochoir

wishlist
Compare

SIS 307ELV

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001129
3,45 €

SIS 307ELV

wishlist
Compare

2150848000 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001130
5,40 €

215-0848000 Modèle de pochoir

wishlist
Compare

N16EGXA1 GTX980M

N16E-GX-A1 GTX980M

Numéro de pièce N16E-GX-A1 (GM204-700-A1) Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Paquet/cas 210 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001132
160,82 €

N16E-GX-A1 GTX980M

wishlist
Compare

Q12H3A2 Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001133
17,14 €

Q12H-3-A2 Modèle de pochoir 90*90

wishlist
Compare

MXIC MX25L3206EM2I12G

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001134
3,45 €

MXIC MX25L3206EM2I-12G

wishlist
Compare

Maxim MAX8717

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001135
4,77 €

Maxim MAX8717

wishlist
Compare

1 set DC Power 5521mm Jack to 28 Plug Adapter Notebook Universal 66 Male Adapter Connector

Caractéristiques:

100% Marque nouvelle et de haute qualité

Utilisé pour la source d'alimentation externe et le transformateur embarqué

Connectez le diamètre mâle à l'extérieur/à l'intérieur (ou pin

1 set Plugs DC multifonctions pour l'adaptateur d'alimentation AC

Universal 5.5 x 2.1mm Jack to 28 Plugs

Nom du plugin: tête de conversion DC

Portée : tête de conversion de puissance

Spécification:

1:7.9mmx1.0mm

2: 7.4mmx1.0mm ronde

3: 7.4mmx1.0mm octahedron

4: 6.0mmx3.0mm

5: 6.0mmx1.0mm

6: 5.5mmx2.5mm

7: 5.5mmx2.5mm

8: 5.5mmx2.5mm

9: 5.5mmx2.1mm

10: 5.5mmx2.1mm

11: 5.5mmx2.1mm

12: 5.5mmx1.7mm

13: 5.0mmx2.5mm

14: 5.0mmx2.1mm

15: 5.0mmx1.0mm

16: 5.0mmx1.0mm

17: 4.8mmx1.7mm

18: 4.8mmx1.7mm

19: 4.0mmx1.7mm

20: 3.5mmx1.35mm

21: 3.0mmx1.0mm

22: 2.5mmx0.7mmx10mm

23: 2.5mmx0.7mmx8mm

24 :pour la pomme

25 : femelle de 4pins

26: 3pin femelle

27: fiche mono 3,5 mm

28: plug mono 2.5mm

Inclus:

28pcs x Adaptateurs

CH001136
11,81 €

1 set DC Power 5.5*2.1mm Jack to 28 Plug Adapter Notebook Universal 66 Male Adapter Connector

wishlist
Compare

TI BQ24745

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001137
3,45 €

TI BQ24745

wishlist
Compare

J4205 SR2ZA Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001138
9,82 €

J4205 SR2ZA Modèle de pochoir 90*90

wishlist
Compare

Realtek ALC887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001139
3,45 €

Realtek ALC887

wishlist
Compare
Back to top