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i7620M Modèle de pochoir SLBZT

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001153
5,40 €

i7-620M Modèle de pochoir SLBZT

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50ml Colle adhésif multifonctionnel B7000 Pour téléphone mobile universel

Description:

100% neuf et de haute qualité

Réparation des pare-chocs en caoutchouc

Récipients en plastique

Réparation des fils rayés en bois

Spécification:

Matériel: coquille en plastique + colle

Couleur: comme pic shows

Longueur: environ 5,9 pouces/15cm

Largeur: environ 1.85inch/4.7cm

Modèle : B-7000

Poids net: 1.68fl.oz (50ml)

Teneur solide: 30% - 35%

Après avoir guéri la dureté: 65-80A

Temps de séchage de surface: 3 minutes

Temps de guérison complet: 24-48 heures

Stockage: entre 10 et 28 degrés

Méthode d ' utilisation:

Veuillez lire attentivement avant d'utiliser l'instruction produit

Grande zone avant utilisation, veuillez faire un petit essai

S'il vous plaît assurez-vous que le nettoyage de surface collante et le séchage

La meilleure utilisation de la température devrait être entre 18 et 32 degrés

Le produit après l'ouverture de la couverture s'il vous plaît couvrir en temps opportun l'enlèvement des résidus adhésifs sur la couverture

Attendez 1 à 2 minutes , deux alignement adhérent collant un peu de pression

Il est heures normales peut être après 48 heures pour atteindre la meilleure force de liaison

Le produit n'utilise pas le bouchon de bouteille pour empêcher la colle après avoir contacté le curage d'air

Forfait inclus:

1x Strength Glue

CH001154
4,85 €

50ml Colle adhésif multifonctionnel B-7000 pour téléphone mobile universel

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SC414456LB0VR 18250206

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001155
30,18 €

SC414456LB0VR (1825-0206)

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Maxim MAX1718BEEI

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001156
3,45 €

Maxim MAX1718BEEI

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Intersil ISL62392HRTZ

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001157
3,45 €

Intersil ISL62392HRTZ

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10g Japon goot BS10 BGA Réparation de balle Flux paste

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001158
5,35 €

10g Japon goot BS-10 BGA Réparation de balle Flux paste

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PS80A Digital Ultrasonic Cleaner Acier Inoxydable Timer Industrial Grade 22L

Connectez-vous pour télécharger: * Manuel Télécharger

Description du produit

Le nettoyeur ultrasonique est un dispositif contrôlé par microprocesseur qui utilise des ondes sonores ultrasoniques ou à haute fréquence pour nettoyer les bijoux et autres objets délicats. Le nettoyage ultrasonique est basé sur l'effet de cavitation causé par des signaux de vibrations ultrasoniques à haute fréquence dans le fluide. Les bulles microscopiques qui se développent et s'effondrent rapidement provoquent la cavitation, ce qui crée une action de nettoyage efficace à la surface de l'objet étant nettoyé. En outre, les bulles sont assez petites pour pénétrer même les crevasses microscopiques, les nettoyer soigneusement et systématiquement.

Une grande efficacité permet de nettoyer le solvant, l'énergie thermique, le lieu de travail et le travail!

Six ensembles de transducteurs puissants intégrés peuvent renforcer la puissance ultrasonique et produire des résultats de nettoyage supérieurs. Il s'agit de l'utilisation du programme numérique en nettoyant ultrasonique pour contrôler l'appareil, selon la quantité et l'état des éléments à nettoyer pour choisir un temps de cycle de travail. Par conséquent, il est plus pratique et efficace que laver à la main, les nettoyeurs à vapeur, le nettoyage à jet d'eau haute pression ou d'autres machines.

Nettoyage en acier inoxydable Réservoir pour éviter la tache d'eau de corrosion et garder le réservoir toujours neuf.

(En comparaison, les réservoirs de nettoyage en acier inoxydable communs seront une sale tache d'eau de corrosion jaune sur la surface après une longue période d'utilisation, et il est difficile d'être retiré.)

Demande

Professional Use:

Cliniques médicales et dentaires, magasins de tatouage, laboratoires scientifiques et clubs de golf.

Bijoux, opticiens, horlogers, distributeurs d'antiquités et ateliers électroniques, etc.

Utilisation personnelle ou domestique:

Bijoux: Boucles d'oreille, Collier, Anneaux, Bracelets et Diamants.

Verres et montres: Lunettes de soleil, Objectifs optiques, Accessoires de lentilles de contact, Chaînes de surveillance et Montres étanches.

Produits: Tattoo Guns and Tubes, Electric Shaver Heads, Razor Blades, Dentures, Combus et Toothbrushes.

Papeterie: Stylos, Imprimantes, Cartouches et joints à jet d'encre.

Articles en métal: Coins anciens, Badges, vannes, buses de machines, composants électroniques et pièces mécaniques.

Métaux: Fourches, couteaux, cuillères et autres petits Silverwares etc.

CH001159
315,77 €

PS-80A Nettoyeur ultrasonique numérique en acier inoxydable chronomètre industriel de grade 22L

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AMZL3250AX5DY Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001160
5,40 €

AMZL3250AX5DY Modèle de pochoir

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Intersil ISL6264

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001161
3,45 €

Intersil ISL6264

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NT71206FG603

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001162
3,45 €

NT71206FG-603

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Maxim MAX1549

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001163
3,45 €

Maxim MAX1549

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VT8251CE

VT8251CE

Numéro de pièce VT8251CE Fabricant VIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0921

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001164
10,64 €

VT8251CE

i7620M Modèle de pochoir SLBZT

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001153
5,40 €

i7-620M Modèle de pochoir SLBZT

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50ml Colle adhésif multifonctionnel B7000 Pour téléphone mobile universel

Description:

100% neuf et de haute qualité

Réparation des pare-chocs en caoutchouc

Récipients en plastique

Réparation des fils rayés en bois

Spécification:

Matériel: coquille en plastique + colle

Couleur: comme pic shows

Longueur: environ 5,9 pouces/15cm

Largeur: environ 1.85inch/4.7cm

Modèle : B-7000

Poids net: 1.68fl.oz (50ml)

Teneur solide: 30% - 35%

Après avoir guéri la dureté: 65-80A

Temps de séchage de surface: 3 minutes

Temps de guérison complet: 24-48 heures

Stockage: entre 10 et 28 degrés

Méthode d ' utilisation:

Veuillez lire attentivement avant d'utiliser l'instruction produit

Grande zone avant utilisation, veuillez faire un petit essai

S'il vous plaît assurez-vous que le nettoyage de surface collante et le séchage

La meilleure utilisation de la température devrait être entre 18 et 32 degrés

Le produit après l'ouverture de la couverture s'il vous plaît couvrir en temps opportun l'enlèvement des résidus adhésifs sur la couverture

Attendez 1 à 2 minutes , deux alignement adhérent collant un peu de pression

Il est heures normales peut être après 48 heures pour atteindre la meilleure force de liaison

Le produit n'utilise pas le bouchon de bouteille pour empêcher la colle après avoir contacté le curage d'air

Forfait inclus:

1x Strength Glue

CH001154
4,85 €

50ml Colle adhésif multifonctionnel B-7000 pour téléphone mobile universel

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SC414456LB0VR 18250206

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001155
30,18 €

SC414456LB0VR (1825-0206)

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Maxim MAX1718BEEI

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001156
3,45 €

Maxim MAX1718BEEI

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Intersil ISL62392HRTZ

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001157
3,45 €

Intersil ISL62392HRTZ

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10g Japon goot BS10 BGA Réparation de balle Flux paste

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001158
5,35 €

10g Japon goot BS-10 BGA Réparation de balle Flux paste

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PS80A Digital Ultrasonic Cleaner Acier Inoxydable Timer Industrial Grade 22L

Connectez-vous pour télécharger: * Manuel Télécharger

Description du produit

Le nettoyeur ultrasonique est un dispositif contrôlé par microprocesseur qui utilise des ondes sonores ultrasoniques ou à haute fréquence pour nettoyer les bijoux et autres objets délicats. Le nettoyage ultrasonique est basé sur l'effet de cavitation causé par des signaux de vibrations ultrasoniques à haute fréquence dans le fluide. Les bulles microscopiques qui se développent et s'effondrent rapidement provoquent la cavitation, ce qui crée une action de nettoyage efficace à la surface de l'objet étant nettoyé. En outre, les bulles sont assez petites pour pénétrer même les crevasses microscopiques, les nettoyer soigneusement et systématiquement.

Une grande efficacité permet de nettoyer le solvant, l'énergie thermique, le lieu de travail et le travail!

Six ensembles de transducteurs puissants intégrés peuvent renforcer la puissance ultrasonique et produire des résultats de nettoyage supérieurs. Il s'agit de l'utilisation du programme numérique en nettoyant ultrasonique pour contrôler l'appareil, selon la quantité et l'état des éléments à nettoyer pour choisir un temps de cycle de travail. Par conséquent, il est plus pratique et efficace que laver à la main, les nettoyeurs à vapeur, le nettoyage à jet d'eau haute pression ou d'autres machines.

Nettoyage en acier inoxydable Réservoir pour éviter la tache d'eau de corrosion et garder le réservoir toujours neuf.

(En comparaison, les réservoirs de nettoyage en acier inoxydable communs seront une sale tache d'eau de corrosion jaune sur la surface après une longue période d'utilisation, et il est difficile d'être retiré.)

Demande

Professional Use:

Cliniques médicales et dentaires, magasins de tatouage, laboratoires scientifiques et clubs de golf.

Bijoux, opticiens, horlogers, distributeurs d'antiquités et ateliers électroniques, etc.

Utilisation personnelle ou domestique:

Bijoux: Boucles d'oreille, Collier, Anneaux, Bracelets et Diamants.

Verres et montres: Lunettes de soleil, Objectifs optiques, Accessoires de lentilles de contact, Chaînes de surveillance et Montres étanches.

Produits: Tattoo Guns and Tubes, Electric Shaver Heads, Razor Blades, Dentures, Combus et Toothbrushes.

Papeterie: Stylos, Imprimantes, Cartouches et joints à jet d'encre.

Articles en métal: Coins anciens, Badges, vannes, buses de machines, composants électroniques et pièces mécaniques.

Métaux: Fourches, couteaux, cuillères et autres petits Silverwares etc.

CH001159
315,77 €

PS-80A Nettoyeur ultrasonique numérique en acier inoxydable chronomètre industriel de grade 22L

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AMZL3250AX5DY Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001160
5,40 €

AMZL3250AX5DY Modèle de pochoir

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Intersil ISL6264

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001161
3,45 €

Intersil ISL6264

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NT71206FG603

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001162
3,45 €

NT71206FG-603

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Maxim MAX1549

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001163
3,45 €

Maxim MAX1549

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VT8251CE

VT8251CE

Numéro de pièce VT8251CE Fabricant VIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0921

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001164
10,64 €

VT8251CE

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