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Modèle de pochoir G86740A2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001238
5,40 €

Modèle de pochoir G86-740-A2

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ENE KB926QF B1

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001239
3,45 €

ENE KB926QF B1

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BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001240
9,82 €

BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Modèle de pochoir

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ON NCP1200AD100

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001241
3,45 €

ON NCP1200AD100

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N13EGS1A1

N13E-GS1-A1

Numéro de pièce N13E-GS1-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1213

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001242
124,72 €

N13E-GS1-A1

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GP104140A1 Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001243
17,14 €

GP104-140-A1 Modèle de pochoir 90*90

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SMSC MEC5025NU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001244
3,45 €

SMSC MEC5025-NU

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INTEL LE88CLGM

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001245
14,30 €

INTEL LE88CLGM

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TI TPS51427AT i

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001246
3,45 €

TI TPS51427AT i

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MCP67MVA2

MCP67MV-A2

Numéro de pièce MCP67MV-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001247
73,85 €

MCP67MV-A2

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Wellon VP598 Universal Programmer Auto ECU Chip Tunning Auto Programmation Tool

Connectez-vous pour télécharger: * Liste des éléments manuels d'utilisation

Caractéristiques:

? 48 Pin prise ZIF avec pinces populaires.

? Interface avec LAPTOP, PC ou compatibles via le port USB

? Accepte les formats de fichiers standard: JEDEC, INTEL (Extended) HEX, HOLTEK, EMC(.CDS), INTEL HEX16, Motorola S record

? Gère 16 et 32 bits de mots partagés (Set Programming)

? Caractéristiques Capacité de test Vector et multiarray fuse map editor

? Test TTL/CMOS logic ICs and Dynamic/Static Random Access Memory devices

? Programmation optimale pour chaque appareil

? Identifie automatiquement le fabricant et le type de E(E)PROM, Auto identifie la logique TTL/CMOS IC

? Insertion des appareils et contrôle de contact avec les broches

? Support 1.5v Dispositifs à basse tension

? Pas besoin d'adaptateur extérieur pour la plupart des appareils.

? Universal DIP, PLCC, QFP, TSOP, PSOP, SOIC, SSOP, SDIP adaptateurs

? Le mode Auto-run commence automatiquement la programmation lors de la détection de l'insertion de puces

? Supporte WindowsXP/Vista/ Windows 7 (32bit et 64bit)/ Windows 8 (32bit et 64bit)

? Supporte dix langues, telles que Chinois(Simplifié), Chinois(Traditionnel), anglais, coréen, Pologne, italien, portugais, néerlandais, turc et Hongrie.

Spécification:

? Dimension: 1689823mm

? poids: 265g

? Spécification électrique de l'adaptateur AC: entrée AC 100V à 240V, 50/60Hz, sortie DC 9V/0.6A

Support d'appareil :

? PROM: N/CMOS E(E)PROM, SeriesE(E)PROM et FLASH Memory

? PLD: CPLD, EPLD, GAL, PEEL, PALCE and more

? Microcontrôleur: Atmel, Intel, Microchip, Signetics, Zilog, etc.

IC Essai:

? TTL (série 74), CMOS (série 40/45) Logic IC

? Dispositif mémoire DRAM SRAM

Y compris:

1pc x Programmeur de Wellon VP-598

Câble USB 1pc x

1pc x VP-598 Manuel

adaptateur de puissance 1pc x

CH001248
202,64 €

Wellon VP598 Universal Programmer Auto ECU Chip Tunning Auto Programmation Tool

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GMT G966125ADJF11U

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001249
3,45 €

GMT G9661-25ADJF11U

Modèle de pochoir G86740A2

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001238
5,40 €

Modèle de pochoir G86-740-A2

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ENE KB926QF B1

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001239
3,45 €

ENE KB926QF B1

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BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001240
9,82 €

BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Modèle de pochoir

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ON NCP1200AD100

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001241
3,45 €

ON NCP1200AD100

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N13EGS1A1

N13E-GS1-A1

Numéro de pièce N13E-GS1-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1213

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001242
124,72 €

N13E-GS1-A1

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GP104140A1 Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001243
17,14 €

GP104-140-A1 Modèle de pochoir 90*90

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SMSC MEC5025NU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001244
3,45 €

SMSC MEC5025-NU

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INTEL LE88CLGM

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001245
14,30 €

INTEL LE88CLGM

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TI TPS51427AT i

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001246
3,45 €

TI TPS51427AT i

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MCP67MVA2

MCP67MV-A2

Numéro de pièce MCP67MV-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 10+

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001247
73,85 €

MCP67MV-A2

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Wellon VP598 Universal Programmer Auto ECU Chip Tunning Auto Programmation Tool

Connectez-vous pour télécharger: * Liste des éléments manuels d'utilisation

Caractéristiques:

? 48 Pin prise ZIF avec pinces populaires.

? Interface avec LAPTOP, PC ou compatibles via le port USB

? Accepte les formats de fichiers standard: JEDEC, INTEL (Extended) HEX, HOLTEK, EMC(.CDS), INTEL HEX16, Motorola S record

? Gère 16 et 32 bits de mots partagés (Set Programming)

? Caractéristiques Capacité de test Vector et multiarray fuse map editor

? Test TTL/CMOS logic ICs and Dynamic/Static Random Access Memory devices

? Programmation optimale pour chaque appareil

? Identifie automatiquement le fabricant et le type de E(E)PROM, Auto identifie la logique TTL/CMOS IC

? Insertion des appareils et contrôle de contact avec les broches

? Support 1.5v Dispositifs à basse tension

? Pas besoin d'adaptateur extérieur pour la plupart des appareils.

? Universal DIP, PLCC, QFP, TSOP, PSOP, SOIC, SSOP, SDIP adaptateurs

? Le mode Auto-run commence automatiquement la programmation lors de la détection de l'insertion de puces

? Supporte WindowsXP/Vista/ Windows 7 (32bit et 64bit)/ Windows 8 (32bit et 64bit)

? Supporte dix langues, telles que Chinois(Simplifié), Chinois(Traditionnel), anglais, coréen, Pologne, italien, portugais, néerlandais, turc et Hongrie.

Spécification:

? Dimension: 1689823mm

? poids: 265g

? Spécification électrique de l'adaptateur AC: entrée AC 100V à 240V, 50/60Hz, sortie DC 9V/0.6A

Support d'appareil :

? PROM: N/CMOS E(E)PROM, SeriesE(E)PROM et FLASH Memory

? PLD: CPLD, EPLD, GAL, PEEL, PALCE and more

? Microcontrôleur: Atmel, Intel, Microchip, Signetics, Zilog, etc.

IC Essai:

? TTL (série 74), CMOS (série 40/45) Logic IC

? Dispositif mémoire DRAM SRAM

Y compris:

1pc x Programmeur de Wellon VP-598

Câble USB 1pc x

1pc x VP-598 Manuel

adaptateur de puissance 1pc x

CH001248
202,64 €

Wellon VP598 Universal Programmer Auto ECU Chip Tunning Auto Programmation Tool

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GMT G966125ADJF11U

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001249
3,45 €

GMT G9661-25ADJF11U

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