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Realtek RTL8411AS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001276
3,45 €

Realtek RTL8411AS

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QDFX350MTNA3

QD-FX-350MT-N-A3

Numéro de pièce QD-FX-350MT-N-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0952

Package/Case 600 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001277
21,33 €

QD-FX-350MT-N-A3

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N3350 SR2Z7 Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001281
9,82 €

N3350 SR2Z7 Modèle 90*90

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IDT 92HD80B1X5NLG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001282
3,45 €

IDT 92HD80B1X5NLG

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CH341A 24 25 Série DVD EEPROM Flash BIOS USB programmeur avec pilote logiciel MA

CH341A 24 25 Série DVD EEPROM Flash BIOS USB programmeur avec pilote logiciel MA

Détails du produit:

USB Programmer

Condition: Nouveau

Production spéciale de puce USB CH341A, vitesse de contrôle environ 2-3 mbit par minute

Support WIN 98, WINME, WIN2K, WINXP, VISTA, WIN7-32 system

Utilisation de l'alimentation port USB

Liste des puces de support

AMIC:

A25L05P,A25L10P,A25L20P,A25L40P,A25L80P,A25L16P

ATMEL:

AT25DF041A,AT25DF321,AT25F004,AT25F512A,AT25F2048,AT25F4096,AT25F1024A,AT25FS010,AT25FS040,AT26DF081A,

AT26DF161A,AT26DF321,AT26F004

EON:

EN25B05,EN25P05,EN25B10,EN25P10,EN25BF20,EN25P20,EN25F20,EN25B40,EN25P40,EN25F40,EN25B80,

EN25P80,EN25F80,EN25T80,EN25B16,EN25P16,EN25B32,EN25P32,EN25B64,EN25P64

Interconducteur Excel Inc.

ES25P10,ES25P20,ES25P40??ES25P80,ES25P16,ES25P32

ST:

M25P05A,M25P10A,M25P20,M25P40,M25P80,M25P16,M25P32,M25P64,M25PE10,M25PE20,M25PE40,

M25PE80,M25PE16,M25PE32,M45PE10,M45PE20,M45PE40,M45PE80,M45PE16,M45PE32

MXIC:

MX25L512,MX25L1005,MX25L2005,MX25L4005,MX25L8005,MX25L1605,MX25L3205,MX25L6405 MX25L6445,MX25L6405(SOP16)

NexFlash:

NX25P80,NX25P16,NX25P32

Chingis Technology Corporation

Pm25LV512,Pm25LV010,Pm25LV020,Pm25LV040,Pm25LV080,Pm25LV016,Pm25LV032,Pm25LV064

Saifun Semiconducteurs

SA25F005,SA25F010,SA25F020,SA25F040,SA25F080,SA25F160,SA25F320,

WINBOND:

W25P10,W25X10,W25Q10,W25P20,W25X20,W25Q20,W25P40,W25X40,W25Q40,W25P80,W25X80,W25Q80,W25Q80,

W25P16, W25X16,W25Q16,W25P32,W25X32,W25Q32,W25P64,W25X64,W25Q64

Les puces série 8 broches BIOS peuvent effacer, lire et écrire

Couleur est montré comme des photos

PLS REMARQUE qu'en raison des effets d'éclairage, les réglages de luminosité et de contress de moniteur ect, il pourrait y avoir quelques légères différences dans le ton de couleur des images et l'élément réel!

Inclus:

1 x programmeur USB

CH001283
3,23 €

CH341A 24 25 Série DVD EEPROM Flash BIOS USB programmeur avec pilote logiciel MA

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BROADCOM BCM57785XB0KMLG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001284
3,45 €

BROADCOM BCM57785XB0KMLG

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G73VZANA2

G73-VZA-N-A2

Numéro de pièce G73-VZA-N-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1018

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001286
24,62 €

G73-VZA-N-A2

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TI TPS61180

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001287
3,97 €

TI TPS61180

Realtek RTL8411AS

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001276
3,45 €

Realtek RTL8411AS

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QDFX350MTNA3

QD-FX-350MT-N-A3

Numéro de pièce QD-FX-350MT-N-A3 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 0952

Package/Case 600 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001277
21,33 €

QD-FX-350MT-N-A3

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N3350 SR2Z7 Modèle de pochoir 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001281
9,82 €

N3350 SR2Z7 Modèle 90*90

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IDT 92HD80B1X5NLG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001282
3,45 €

IDT 92HD80B1X5NLG

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CH341A 24 25 Série DVD EEPROM Flash BIOS USB programmeur avec pilote logiciel MA

CH341A 24 25 Série DVD EEPROM Flash BIOS USB programmeur avec pilote logiciel MA

Détails du produit:

USB Programmer

Condition: Nouveau

Production spéciale de puce USB CH341A, vitesse de contrôle environ 2-3 mbit par minute

Support WIN 98, WINME, WIN2K, WINXP, VISTA, WIN7-32 system

Utilisation de l'alimentation port USB

Liste des puces de support

AMIC:

A25L05P,A25L10P,A25L20P,A25L40P,A25L80P,A25L16P

ATMEL:

AT25DF041A,AT25DF321,AT25F004,AT25F512A,AT25F2048,AT25F4096,AT25F1024A,AT25FS010,AT25FS040,AT26DF081A,

AT26DF161A,AT26DF321,AT26F004

EON:

EN25B05,EN25P05,EN25B10,EN25P10,EN25BF20,EN25P20,EN25F20,EN25B40,EN25P40,EN25F40,EN25B80,

EN25P80,EN25F80,EN25T80,EN25B16,EN25P16,EN25B32,EN25P32,EN25B64,EN25P64

Interconducteur Excel Inc.

ES25P10,ES25P20,ES25P40??ES25P80,ES25P16,ES25P32

ST:

M25P05A,M25P10A,M25P20,M25P40,M25P80,M25P16,M25P32,M25P64,M25PE10,M25PE20,M25PE40,

M25PE80,M25PE16,M25PE32,M45PE10,M45PE20,M45PE40,M45PE80,M45PE16,M45PE32

MXIC:

MX25L512,MX25L1005,MX25L2005,MX25L4005,MX25L8005,MX25L1605,MX25L3205,MX25L6405 MX25L6445,MX25L6405(SOP16)

NexFlash:

NX25P80,NX25P16,NX25P32

Chingis Technology Corporation

Pm25LV512,Pm25LV010,Pm25LV020,Pm25LV040,Pm25LV080,Pm25LV016,Pm25LV032,Pm25LV064

Saifun Semiconducteurs

SA25F005,SA25F010,SA25F020,SA25F040,SA25F080,SA25F160,SA25F320,

WINBOND:

W25P10,W25X10,W25Q10,W25P20,W25X20,W25Q20,W25P40,W25X40,W25Q40,W25P80,W25X80,W25Q80,W25Q80,

W25P16, W25X16,W25Q16,W25P32,W25X32,W25Q32,W25P64,W25X64,W25Q64

Les puces série 8 broches BIOS peuvent effacer, lire et écrire

Couleur est montré comme des photos

PLS REMARQUE qu'en raison des effets d'éclairage, les réglages de luminosité et de contress de moniteur ect, il pourrait y avoir quelques légères différences dans le ton de couleur des images et l'élément réel!

Inclus:

1 x programmeur USB

CH001283
3,23 €

CH341A 24 25 Série DVD EEPROM Flash BIOS USB programmeur avec pilote logiciel MA

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BROADCOM BCM57785XB0KMLG

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001284
3,45 €

BROADCOM BCM57785XB0KMLG

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G73VZANA2

G73-VZA-N-A2

Numéro de pièce G73-VZA-N-A2 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1018

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001286
24,62 €

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TI TPS61180

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001287
3,97 €

TI TPS61180

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