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GF114400A1 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000169
5,47 €

Modèle de pochoir GF114-400-A1

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2160810028 Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH005258
9,97 €

216-0810028 Modèle 90*90

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Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot LED Diagnostic Analyzer Tester Card

Informations sur les produits

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot Diagnostic Analyzer Tester Card avec LED

Condition:

Nouveau

Description de la pièce:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Testeur de la mémoire avec indicateur LED

Numéro de pièce:

DDR4 RAM Tester Card Support pour toutes les Fentes de Mémoire Inter et AMD

Info de la partie1:

Taille: 68 x 40 x 28mm

Info de pièce2:

Vérification des circuits ouverts ou courts ou des lignes de données

Partie Info3:

* Exclus 3.3V CR2032 Batterie

Poids du produit:

15g

Contenu du produit

Ordinateur portable DDR4 RAM Testeur de la mémoire.

Grâce au processus de démarrage et de lecture de la mémoire RAM, pourrait indiquer les fautes dans le circuit de la carte mère pour une réparation ultérieure.

La faute pourrait être réfléchie par la lumière LED, indiquant un circuit ouvert ou une ligne de données et une ligne d'adresse.

Utilisation:

Installez la batterie 3.3v (CR2032) sur le testeur, le tableau principal n'a pas besoin de puissance, appuyez sur le bouton du testeur.

Si les LED all light on and the brightness are all the same, le signal est bien, il n'y a pas de problème.

Pas de lumière Ou faible signal lumineux il y a problème, vous devriez se référer à l'indication de signe à côté de cette lumière LED.

CH000921
13,55 €

Ordinateur portable DDR4 RAM Carte de test d\'analyse de diagnostic de la mémoire / LED

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RICHTEK RT8809B 08

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

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N3150 SR29F Modèle de pochoir

N3150 SR29F Modèle de pochoir

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000173
6,22 €

N3150 SR29F Modèle de pochoir

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FUJITSU MB3887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

GF114400A1 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000169
5,47 €

Modèle de pochoir GF114-400-A1

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FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

Les deux générations, les trois générations, les cinq générations, AMD638, 989, MIN, DDR3, DDR4

Connectez-vous pour télécharger: * Manuel d'utilisateur Télécharger

CH000414
69,00 €

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

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2160810028 Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH005258
9,97 €

216-0810028 Modèle 90*90

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Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot LED Diagnostic Analyzer Tester Card

Informations sur les produits

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot Diagnostic Analyzer Tester Card avec LED

Condition:

Nouveau

Description de la pièce:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Testeur de la mémoire avec indicateur LED

Numéro de pièce:

DDR4 RAM Tester Card Support pour toutes les Fentes de Mémoire Inter et AMD

Info de la partie1:

Taille: 68 x 40 x 28mm

Info de pièce2:

Vérification des circuits ouverts ou courts ou des lignes de données

Partie Info3:

* Exclus 3.3V CR2032 Batterie

Poids du produit:

15g

Contenu du produit

Ordinateur portable DDR4 RAM Testeur de la mémoire.

Grâce au processus de démarrage et de lecture de la mémoire RAM, pourrait indiquer les fautes dans le circuit de la carte mère pour une réparation ultérieure.

La faute pourrait être réfléchie par la lumière LED, indiquant un circuit ouvert ou une ligne de données et une ligne d'adresse.

Utilisation:

Installez la batterie 3.3v (CR2032) sur le testeur, le tableau principal n'a pas besoin de puissance, appuyez sur le bouton du testeur.

Si les LED all light on and the brightness are all the same, le signal est bien, il n'y a pas de problème.

Pas de lumière Ou faible signal lumineux il y a problème, vous devriez se référer à l'indication de signe à côté de cette lumière LED.

CH000921
13,55 €

Ordinateur portable DDR4 RAM Carte de test d\'analyse de diagnostic de la mémoire / LED

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RICHTEK RT8809B 08

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000187
3,45 €

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N3150 SR29F Modèle de pochoir

N3150 SR29F Modèle de pochoir

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000173
6,22 €

N3150 SR29F Modèle de pochoir

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FUJITSU MB3887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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