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GK208302B1

GK208-302-B1

Numéro de pièce GK208-302-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1606

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000170
42,50 €

GK208-302-B1

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RICHTEK RT8809B 08

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

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Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot LED Diagnostic Analyzer Tester Card

Informations sur les produits

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot Diagnostic Analyzer Tester Card avec LED

Condition:

Nouveau

Description de la pièce:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Testeur de la mémoire avec indicateur LED

Numéro de pièce:

DDR4 RAM Tester Card Support pour toutes les Fentes de Mémoire Inter et AMD

Info de la partie1:

Taille: 68 x 40 x 28mm

Info de pièce2:

Vérification des circuits ouverts ou courts ou des lignes de données

Partie Info3:

* Exclus 3.3V CR2032 Batterie

Poids du produit:

15g

Contenu du produit

Ordinateur portable DDR4 RAM Testeur de la mémoire.

Grâce au processus de démarrage et de lecture de la mémoire RAM, pourrait indiquer les fautes dans le circuit de la carte mère pour une réparation ultérieure.

La faute pourrait être réfléchie par la lumière LED, indiquant un circuit ouvert ou une ligne de données et une ligne d'adresse.

Utilisation:

Installez la batterie 3.3v (CR2032) sur le testeur, le tableau principal n'a pas besoin de puissance, appuyez sur le bouton du testeur.

Si les LED all light on and the brightness are all the same, le signal est bien, il n'y a pas de problème.

Pas de lumière Ou faible signal lumineux il y a problème, vous devriez se référer à l'indication de signe à côté de cette lumière LED.

CH000921
13,55 €

Ordinateur portable DDR4 RAM Carte de test d\'analyse de diagnostic de la mémoire / LED

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2160857001

216-0857001

Numéro de pièce 216-0857001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000202
83,59 €

216-0857001

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FUJITSU MB3887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Numéro de pièce N12P-LP-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000211
34,13 €

N12P-LP-A1 GT540M

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RALINK RT3050F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

GK208302B1

GK208-302-B1

Numéro de pièce GK208-302-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1606

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000170
42,50 €

GK208-302-B1

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FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

Les deux générations, les trois générations, les cinq générations, AMD638, 989, MIN, DDR3, DDR4

Connectez-vous pour télécharger: * Manuel d'utilisateur Télécharger

CH000414
69,00 €

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

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RICHTEK RT8809B 08

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

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Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot LED Diagnostic Analyzer Tester Card

Informations sur les produits

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot Diagnostic Analyzer Tester Card avec LED

Condition:

Nouveau

Description de la pièce:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Testeur de la mémoire avec indicateur LED

Numéro de pièce:

DDR4 RAM Tester Card Support pour toutes les Fentes de Mémoire Inter et AMD

Info de la partie1:

Taille: 68 x 40 x 28mm

Info de pièce2:

Vérification des circuits ouverts ou courts ou des lignes de données

Partie Info3:

* Exclus 3.3V CR2032 Batterie

Poids du produit:

15g

Contenu du produit

Ordinateur portable DDR4 RAM Testeur de la mémoire.

Grâce au processus de démarrage et de lecture de la mémoire RAM, pourrait indiquer les fautes dans le circuit de la carte mère pour une réparation ultérieure.

La faute pourrait être réfléchie par la lumière LED, indiquant un circuit ouvert ou une ligne de données et une ligne d'adresse.

Utilisation:

Installez la batterie 3.3v (CR2032) sur le testeur, le tableau principal n'a pas besoin de puissance, appuyez sur le bouton du testeur.

Si les LED all light on and the brightness are all the same, le signal est bien, il n'y a pas de problème.

Pas de lumière Ou faible signal lumineux il y a problème, vous devriez se référer à l'indication de signe à côté de cette lumière LED.

CH000921
13,55 €

Ordinateur portable DDR4 RAM Carte de test d\'analyse de diagnostic de la mémoire / LED

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2160857001

216-0857001

Numéro de pièce 216-0857001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000202
83,59 €

216-0857001

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FUJITSU MB3887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Numéro de pièce N12P-LP-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000211
34,13 €

N12P-LP-A1 GT540M

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RALINK RT3050F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

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