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ICS 9LPRS480BKL

Dans l ' ensemble, on peut citer :

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE AVEC GOLD 8 PINS

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse:

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations techniques :

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Largeur de la puce: 5.18-5.38mm

Longueur de la puce: 7.08-7.34m m

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VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Largeur de la puce (E1:) 5.18-5.28mm

Longueur de la puce (D): 5.18-5.28mm

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Vous pouvez utiliser GOLD PIN SILICONE CABLE et lire cette puce de bios (voir notre boutique et vérifier)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- support GOLDEN pin silicone cable.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Câble de ruban EFI non compatible (support uniquement câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Câble de ruban EFI non compatible (support uniquement câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (support uniquement le câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (support uniquement le câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Année MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (support uniquement le câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Fin 2013 Mid 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

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Informations pour le client / Información para el cliente:
si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous ne expédions pas de produits en Russie.
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1534 820 00045 emc 2746

Cette carte à puce peut être utilisée pour:

Retirer l'écluse de mot de passe EFI. ( 4 broches, 6 broches, nuage)
Il réparera le firmware corrompu
Handicapés
MDM, Profil DEP, NVME

Chip viendra avec un S/N propre.

(Il ne supprimera pas le mot de passe du système d'exploitation ou le mot de passe du disque dur)

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited: 5-10 jours ouvrables(Europe et monde entier)

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Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1708 820-00840 EMC 3164

Cette carte à puce peut être utilisée pour:

Retirer l'écluse de mot de passe EFI. ( 4 broches, 6 broches, nuage)
Il réparera le firmware corrompu
Handicapés
MDM, Profil DEP, NVME

Chip viendra avec un S/N propre.

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Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1707 820-00928 EMC 3162

Cette carte à puce peut être utilisée pour:

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Il réparera le firmware corrompu
Handicapés
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Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

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balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1502 820-4924 EMC 2835

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Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Dans le colis:

EFI Carte bio x 1 pcs

Compatible: A1706 820-00239 EMC3071

Cette carte à puce peut être utilisée pour:

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Expedited: 5-10 jours ouvrables(Europe et monde entier)

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

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balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant