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  • Marque: Chipsetpro.com

GK208302B1

GK208-302-B1

Numéro de pièce GK208-302-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1606

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000170
42,50 €

GK208-302-B1

2160857001

216-0857001

Numéro de pièce 216-0857001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000202
83,59 €

216-0857001

RICHTEK RT8809B 08

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

WSON 8 WSOP 8 QFN8 Pitch CNV 1,27 Socket programmeur 8x6mm

Type: QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8
Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP
Pitch de pignon: 1.27mm
Nombre de pins: 8pin
Taille de la puce (mm): 8x6mm


Dans le paquet: 1pcs socket WSON QFN 8x6

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

Si vous avez besoin des deux sockets, veuillez sélectionner ce lien Web https://www.ebay.com/itm/133666692999


Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

CH000121
29,75 €

WSON8 QFN8 Socket 8x6mm

WSON8 WSOP8 QFN8 Pitch CNV 1,27 Socket programmeur 6x5 mm

Type: QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8
Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP
Pitch de pignon: 1.27mm
Nombre de pins: 8pin
Taille de la puce (mm): 6x5mm


Dans le paquet: 1pcs socket WSON QFN 6x5

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

Si vous avez besoin des deux sockets, veuillez sélectionner ce lien Web https://www.ebay.com/itm/133666692999


Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

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Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

CH000120
29,75 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5mm

N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Numéro de pièce N12P-LP-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000211
34,13 €

N12P-LP-A1 GT540M

FUJITSU MB3887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

RALINK RT3050F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

GK208302B1

GK208-302-B1

Numéro de pièce GK208-302-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1606

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000170
42,50 €

GK208-302-B1

2160857001

216-0857001

Numéro de pièce 216-0857001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000202
83,59 €

216-0857001

RICHTEK RT8809B 08

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

WSON 8 WSOP 8 QFN8 Pitch CNV 1,27 Socket programmeur 8x6mm

Type: QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8
Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP
Pitch de pignon: 1.27mm
Nombre de pins: 8pin
Taille de la puce (mm): 8x6mm


Dans le paquet: 1pcs socket WSON QFN 8x6

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

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CH000121
29,75 €

WSON8 QFN8 Socket 8x6mm

WSON8 WSOP8 QFN8 Pitch CNV 1,27 Socket programmeur 6x5 mm

Type: QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8
Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP
Pitch de pignon: 1.27mm
Nombre de pins: 8pin
Taille de la puce (mm): 6x5mm


Dans le paquet: 1pcs socket WSON QFN 6x5

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

Si vous avez besoin des deux sockets, veuillez sélectionner ce lien Web https://www.ebay.com/itm/133666692999


Détails de livraison:
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Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

CH000120
29,75 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5mm

N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Numéro de pièce N12P-LP-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000211
34,13 €

N12P-LP-A1 GT540M

FUJITSU MB3887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

RALINK RT3050F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J