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  • Catégories: BGA Reballing Kits, Stencils
  • Catégories: Pin Holder
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GF114400A1 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000169
5,47 €

Modèle de pochoir GF114-400-A1

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Gold PIN VSOP SOIC 208mil Ribbon cable bios spi rom jtag flash 8pin spi25 flash

Dans l ' ensemble, on peut citer :

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE AVEC GOLD 8 PINS

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse:

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations techniques :

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Largeur de la puce: 5.18-5.38mm

Longueur de la puce: 7.08-7.34m m

--------------------------------------

VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Largeur de la puce (E1:) 5.18-5.28mm

Longueur de la puce (D): 5.18-5.28mm

------------------------------------------

Vous pouvez utiliser GOLD PIN SILICONE CABLE et lire cette puce de bios (voir notre boutique et vérifier)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- support GOLDEN pin silicone cable.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Câble de ruban EFI non compatible (support uniquement câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Câble de ruban EFI non compatible (support uniquement câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (support uniquement le câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (support uniquement le câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Année MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (support uniquement le câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Fin 2013 Mid 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

------------------------------------------

Informations pour le client / Información para el cliente:
si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous ne expédions pas de produits en Russie.
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000140
52,88 €

Soic8, Vsop8 208mil Pin Holder, bios reflash câble d\'or spi25 flash

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2160810028 Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH005258
9,97 €

216-0810028 Modèle 90*90

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N3150 SR29F Modèle de pochoir

N3150 SR29F Modèle de pochoir

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000173
6,22 €

N3150 SR29F Modèle de pochoir

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2160774008 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000177
5,40 €

216-0774008 Modèle de pochoir

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J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template

GF114400A1 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000169
5,47 €

Modèle de pochoir GF114-400-A1

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Gold PIN VSOP SOIC 208mil Ribbon cable bios spi rom jtag flash 8pin spi25 flash

Dans l ' ensemble, on peut citer :

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE AVEC GOLD 8 PINS

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse:

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations techniques :

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Largeur de la puce: 5.18-5.38mm

Longueur de la puce: 7.08-7.34m m

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VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Largeur de la puce (E1:) 5.18-5.28mm

Longueur de la puce (D): 5.18-5.28mm

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Vous pouvez utiliser GOLD PIN SILICONE CABLE et lire cette puce de bios (voir notre boutique et vérifier)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- support GOLDEN pin silicone cable.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Câble de ruban EFI non compatible (support uniquement câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Câble de ruban EFI non compatible (support uniquement câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (support uniquement le câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (support uniquement le câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Année MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (support uniquement le câble de silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Fin 2013 Mid 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

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Informations pour le client / Información para el cliente:
si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous ne expédions pas de produits en Russie.
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000140
52,88 €

Soic8, Vsop8 208mil Pin Holder, bios reflash câble d\'or spi25 flash

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2160810028 Modèle 90x90

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH005258
9,97 €

216-0810028 Modèle 90*90

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N3150 SR29F Modèle de pochoir

N3150 SR29F Modèle de pochoir

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000173
6,22 €

N3150 SR29F Modèle de pochoir

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2160774008 Modèle de pochoir

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000177
5,40 €

216-0774008 Modèle de pochoir

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J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numéro de pièce intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Template de pochoir Chauffage direct métal 304 Acier inoxydable

Package/Case 1 PCS Description Buik new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template

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