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GK208-302-B1

Numéro de pièce GK208-302-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1606

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Description du produit

Caractéristiques du casque I7 bluetooth:

1. écouter la chanson correcte, soutenir les chansons et appeler,

2. rappeler le numéro d'appel, le dernier rappel, tous les appels intelligents chinois et anglais, bottes, paires, éteindre la puissance du téléphone sera des appels à voix basse;

3. La capacité d'alimentation montrera sur votre Apple Iphone, vous pouvez voir la situation d'électricité à tout moment, ne vous inquiétez pas de l'électricité, faites votre vie sans souci;

4. Peut être connecté à deux téléphones portables en même temps

5. casque Bluetooth connecté au téléphone après l'arrêt, puis ouvrir le casque Bluetooth se connectera automatiquement au téléphone, plus pratique;

6. Compatibilité intelligente : supportez tout téléphone portable Bluetooth, tablette, portable, chant, musique QQ, films, etc., téléphone portable universel;

Spécification:

1. Conducteur: 15mm

2. Impédance : 32 OHM

3. Version Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Bande d'utilisation Bluetooth: 2.4GHz

5. Niveau de puissance: CLASS II

6. Puissance de sortie: 30mW

7. Distance Bluetooth: barrière de 10 mètres

8. Fréquence : 20-20000 Hz

9. Plage de tension de fonctionnement: 3.0V-4.2V

10. Sensibilité de Mitou: -42dB

11. Avec A2DP / AVRCP transmission audio stéréo de haute qualité et protocole de télécommande

12. Circuit de bruit puissant (réduction du bruit actif)

13. commutation entre le chinois et l'anglais (boot ne connecte pas l'état Bluetooth, appuyez sur le commutateur 2 fois, entendez le commutateur avec succès)

14. Temps de charge environ 1 heure (puissance de l'indicateur de puissance: lumière rouge, pleine puissance: feu rouge (clair bleu)

15. Taille du produit: Longueur 25MM. Largeur 15MM. Hauteur 35mm

16. Le temps de parole est de 4 à 5 heures

17. temps de musique de 4 à 5 heures

18. Le temps d'attente est d'environ 120 heures

19. Le temps de chargement est d'environ 60 minutes

20. Capacité de la batterie 60MAH

Package Includes:

Casque Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Câble de charge

1 * Manuel d ' utilisation

216-0857001

Numéro de pièce 216-0857001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

DC EN USB Jack Power Audio Board 820-3455 Apple MacBook Air 13" A1466 2013-2015

Compatible:

MacBook Air Core i5 1.3 13" (2013)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2013)

MacBook Air Core i5 1.4 13" (2014)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2014)

Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 MD760

Paquet:

1 x DC Power Jack Board pour Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015 MD760 820-3455-A

NOUVEAU HDD Câble disque dur 821-2049-A pour Apple MacBook Pro 13

Numéro de pièce 821-2049-A Fabricant Apple

Modèle 13 A1278 Date Code 2012 2013

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

N12P-LP-A1 GT540M

Numéro de pièce N12P-LP-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

Description du produit

Caractéristiques du casque I7 bluetooth:

1. écouter la chanson correcte, soutenir les chansons et appeler,

2. rappeler le numéro d'appel, le dernier rappel, tous les appels intelligents chinois et anglais, bottes, paires, éteindre la puissance du téléphone sera des appels à voix basse;

3. La capacité d'alimentation montrera sur votre Apple Iphone, vous pouvez voir la situation d'électricité à tout moment, ne vous inquiétez pas de l'électricité, faites votre vie sans souci;

4. Peut être connecté à deux téléphones portables en même temps

5. casque Bluetooth connecté au téléphone après l'arrêt, puis ouvrir le casque Bluetooth se connectera automatiquement au téléphone, plus pratique;

6. Compatibilité intelligente : supportez tout téléphone portable Bluetooth, tablette, portable, chant, musique QQ, films, etc., téléphone portable universel;

Spécification:

1. Conducteur: 15mm

2. Impédance : 32 OHM

3. Version Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Bande d'utilisation Bluetooth: 2.4GHz

5. Niveau de puissance: CLASS II

6. Puissance de sortie: 30mW

7. Distance Bluetooth: barrière de 10 mètres

8. Fréquence : 20-20000 Hz

9. Plage de tension de fonctionnement: 3.0V-4.2V

10. Sensibilité de Mitou: -42dB

11. Avec A2DP / AVRCP transmission audio stéréo de haute qualité et protocole de télécommande

12. Circuit de bruit puissant (réduction du bruit actif)

13. commutation entre le chinois et l'anglais (boot ne connecte pas l'état Bluetooth, appuyez sur le commutateur 2 fois, entendez le commutateur avec succès)

14. Temps de charge environ 1 heure (puissance de l'indicateur de puissance: lumière rouge, pleine puissance: feu rouge (clair bleu)

15. Taille du produit: Longueur 25MM. Largeur 15MM. Hauteur 35mm

16. Le temps de parole est de 4 à 5 heures

17. temps de musique de 4 à 5 heures

18. Le temps d'attente est d'environ 120 heures

19. Le temps de chargement est d'environ 60 minutes

20. Capacité de la batterie 60MAH

Package Includes:

Casque Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Câble de charge

1 * Manuel d ' utilisation

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CMR de la Commission d'entretien 820-00281-A

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CMR du Conseil d'entretien 820-2915-A

GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant