• Show Sidebar

Il y a 1714 produits.

Trier par :
Best sellers Pertinence Nom, A à Z Nom, Z à A Prix, croissant Prix, décroissant
Affichage 1-12 de 1714 article(s)

Filtres actifs

  • Catégories: Autres Chips BGA & IC
  • Catégories: Matériel de service automobile
  • Catégories: PCI, CPU Socket Tester
wishlist
Compare
Quickview

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot LED Diagnostic Analyzer Tester Card

Informations sur les produits

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot Diagnostic Analyzer Tester Card avec LED

Condition:

Nouveau

Description de la pièce:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Testeur de la mémoire avec indicateur LED

Numéro de pièce:

DDR4 RAM Tester Card Support pour toutes les Fentes de Mémoire Inter et AMD

Info de la partie1:

Taille: 68 x 40 x 28mm

Info de pièce2:

Vérification des circuits ouverts ou courts ou des lignes de données

Partie Info3:

* Exclus 3.3V CR2032 Batterie

Poids du produit:

15g

Contenu du produit

Ordinateur portable DDR4 RAM Testeur de la mémoire.

Grâce au processus de démarrage et de lecture de la mémoire RAM, pourrait indiquer les fautes dans le circuit de la carte mère pour une réparation ultérieure.

La faute pourrait être réfléchie par la lumière LED, indiquant un circuit ouvert ou une ligne de données et une ligne d'adresse.

Utilisation:

Installez la batterie 3.3v (CR2032) sur le testeur, le tableau principal n'a pas besoin de puissance, appuyez sur le bouton du testeur.

Si les LED all light on and the brightness are all the same, le signal est bien, il n'y a pas de problème.

Pas de lumière Ou faible signal lumineux il y a problème, vous devriez se référer à l'indication de signe à côté de cette lumière LED.

CH000921
13,55 €

Ordinateur portable DDR4 RAM Carte de test d\'analyse de diagnostic de la mémoire / LED

wishlist
Compare
Quickview

RICHTEK RT8809B 08

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

wishlist
Compare
Quickview

FUJITSU MB3887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

wishlist
Compare
Quickview

RALINK RT3050F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

wishlist
Compare
Quickview

NT71209FG810

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

Les deux générations, les trois générations, les cinq générations, AMD638, 989, MIN, DDR3, DDR4

Connectez-vous pour télécharger: * Manuel d'utilisateur Télécharger

CH000414
69,00 €

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

wishlist
Compare

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot LED Diagnostic Analyzer Tester Card

Informations sur les produits

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot Diagnostic Analyzer Tester Card avec LED

Condition:

Nouveau

Description de la pièce:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Testeur de la mémoire avec indicateur LED

Numéro de pièce:

DDR4 RAM Tester Card Support pour toutes les Fentes de Mémoire Inter et AMD

Info de la partie1:

Taille: 68 x 40 x 28mm

Info de pièce2:

Vérification des circuits ouverts ou courts ou des lignes de données

Partie Info3:

* Exclus 3.3V CR2032 Batterie

Poids du produit:

15g

Contenu du produit

Ordinateur portable DDR4 RAM Testeur de la mémoire.

Grâce au processus de démarrage et de lecture de la mémoire RAM, pourrait indiquer les fautes dans le circuit de la carte mère pour une réparation ultérieure.

La faute pourrait être réfléchie par la lumière LED, indiquant un circuit ouvert ou une ligne de données et une ligne d'adresse.

Utilisation:

Installez la batterie 3.3v (CR2032) sur le testeur, le tableau principal n'a pas besoin de puissance, appuyez sur le bouton du testeur.

Si les LED all light on and the brightness are all the same, le signal est bien, il n'y a pas de problème.

Pas de lumière Ou faible signal lumineux il y a problème, vous devriez se référer à l'indication de signe à côté de cette lumière LED.

CH000921
13,55 €

Ordinateur portable DDR4 RAM Carte de test d\'analyse de diagnostic de la mémoire / LED

wishlist
Compare

RICHTEK RT8809B 08

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

wishlist
Compare

FUJITSU MB3887

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

wishlist
Compare

RALINK RT3050F

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

wishlist
Compare

NT71209FG810

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

wishlist
Compare
Back to top