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  • Catégories: Prise de programme

BGA64 RT-BGA64-01 Adaptateur EMMC Socket Frame 9,10,11,13,15mm DDR CPU Flash RT809H

In package included:

1pcs x socket RT-BGA64-01 v2.0

1pcs x socket RT-BGA64-02 v2.0

1pcs x frame 11*13 mm, compatible S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatible 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatible 28F256

1pcs x frame 9*9 mm

Description:

1. Positionnement de haute qualité et de haute précision

2. Faible ou haute fréquence

3. Pour les puces universelles, DDR, Flash, Emmc et CPU

4. Durée de vie: ≥30.000 fois

5. Matériel : Î.-P.-É

6. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

Si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.
Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).
Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - avant de passer une commande, s'il vous plaît demander à vos douanes sur les taxes et les devoirs.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000016
61,98 €

GK208302B1

GK208-302-B1

Numéro de pièce GK208-302-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1606

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000170
42,50 €

GK208-302-B1

WSON 8 WSOP 8 QFN8 Pitch CNV 1,27 Socket programmeur 8x6mm

Type: QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8
Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP
Pitch de pignon: 1.27mm
Nombre de pins: 8pin
Taille de la puce (mm): 8x6mm


Dans le paquet: 1pcs socket WSON QFN 8x6

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

Si vous avez besoin des deux sockets, veuillez sélectionner ce lien Web https://www.ebay.com/itm/133666692999


Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

CH000121
29,75 €

WSON8 QFN8 Socket 8x6mm

2160857001

216-0857001

Numéro de pièce 216-0857001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000202
83,59 €

216-0857001

N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Numéro de pièce N12P-LP-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000211
34,13 €

N12P-LP-A1 GT540M

WSON8 WSOP8 QFN8 Pitch CNV 1,27 Socket programmeur 6x5 mm

Type: QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8
Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP
Pitch de pignon: 1.27mm
Nombre de pins: 8pin
Taille de la puce (mm): 6x5mm


Dans le paquet: 1pcs socket WSON QFN 6x5

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

Si vous avez besoin des deux sockets, veuillez sélectionner ce lien Web https://www.ebay.com/itm/133666692999


Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

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Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

CH000120
29,75 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5mm

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

SMD SPI IC Adaptateur de chaussettes WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN

Prix pour les deux SocketAlzheimer

In package included:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible avec le programmeur: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou- avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

SE000010
46,74 € 55,00 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5

WSON8 QFN8 Socket 6x8

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

BGA24 DIP8 Adaptateur Flash socket SVOD TNM Willem SKYPRO RT809H RT809F TL866II EZP

Liste d ' emballage :

1pcs BGA24 socket

1pcs Cadre 5x5 (6x8)

Programmeurs compatibles: Programmeur SVOD, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO et ainsi de suite.

Peut être supporté le corps de spi flash, par exemple, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 taille des normes

Détails de livraison:

7-15 jours en Europe, 14- 32 jours dans le monde

Détails de travail:

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippingà via Deutsche Post, DPD

En Russie via POST enregistré seulement (14-45 jours).

CH000072
42,00 €

Liste d \' emballage :

1pcs BGA24 socket
1pcs Cadre 5x5 (6x8)

BGA64 RT-BGA64-01 Adaptateur EMMC Socket Frame 9,10,11,13,15mm DDR CPU Flash RT809H

In package included:

1pcs x socket RT-BGA64-01 v2.0

1pcs x socket RT-BGA64-02 v2.0

1pcs x frame 11*13 mm, compatible S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatible 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatible 28F256

1pcs x frame 9*9 mm

Description:

1. Positionnement de haute qualité et de haute précision

2. Faible ou haute fréquence

3. Pour les puces universelles, DDR, Flash, Emmc et CPU

4. Durée de vie: ≥30.000 fois

5. Matériel : Î.-P.-É

6. Température: -55°C~+170°C

Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie : 10-35 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Expedited : 5-10 jours ouvrables (Europe et monde entier)

Informations pour le client / Información para el cliente:

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Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000016
61,98 €

GK208302B1

GK208-302-B1

Numéro de pièce GK208-302-B1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1606

Package/Case 240 PCS Description Original nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000170
42,50 €

GK208-302-B1

WSON 8 WSOP 8 QFN8 Pitch CNV 1,27 Socket programmeur 8x6mm

Type: QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8
Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP
Pitch de pignon: 1.27mm
Nombre de pins: 8pin
Taille de la puce (mm): 8x6mm


Dans le paquet: 1pcs socket WSON QFN 8x6

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

Si vous avez besoin des deux sockets, veuillez sélectionner ce lien Web https://www.ebay.com/itm/133666692999


Détails de livraison:
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Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

Informations pour le client / Información para el cliente:

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Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

CH000121
29,75 €

WSON8 QFN8 Socket 8x6mm

2160857001

216-0857001

Numéro de pièce 216-0857001 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000202
83,59 €

216-0857001

N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Numéro de pièce N12P-LP-A1 Fabricant NVIDIA

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 Description Nouveau original

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000211
34,13 €

N12P-LP-A1 GT540M

WSON8 WSOP8 QFN8 Pitch CNV 1,27 Socket programmeur 6x5 mm

Type: QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8
Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP
Pitch de pignon: 1.27mm
Nombre de pins: 8pin
Taille de la puce (mm): 6x5mm


Dans le paquet: 1pcs socket WSON QFN 6x5

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

Si vous avez besoin des deux sockets, veuillez sélectionner ce lien Web https://www.ebay.com/itm/133666692999


Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

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Informations pour le client / Información para el cliente:

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Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou - avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

CH000120
29,75 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5mm

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numéro de pièce EM1200GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EM1200GBB22GV E1-1200 Processeur pour ordinateur portable AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

  • -8,26 €

SMD SPI IC Adaptateur de chaussettes WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN

Prix pour les deux SocketAlzheimer

In package included:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible avec le programmeur: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Type:QFN8 MLF8 MLP8 à DIP8

Modèle d'adaptateur : CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Nombre de broches: 8 (4x2 côté)

Taille de la puce (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Détails de livraison:
Vous pouvez sélectionner l'option d'expédition dans la caisse: Économie ou Expédition

Économie via Deutsche Post

Expedited - DHL courier / DPD courier

Informations pour le client / Información para el cliente:

si vous n'êtes pas d'Europe, s'il vous plaît vous renseigner sur les taxes douanières, TVA de votre pays.

Nous envoyons des produits en Russie uniquement via POST enregistré (12-20 jours).

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique,
Pérou- avant de passer une commande, veuillez demander à vos douanes des taxes et des droits.

Colombie, Paraguay, Brésil, Mexique, Pérou - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

SE000010
46,74 € 55,00 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5

WSON8 QFN8 Socket 6x8

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numéro de pièce DH82Z97 SR1J Fabricants Intel

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Numéro de pièce GL82HM175 SR30W Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Nouveau

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

BGA24 DIP8 Adaptateur Flash socket SVOD TNM Willem SKYPRO RT809H RT809F TL866II EZP

Liste d ' emballage :

1pcs BGA24 socket

1pcs Cadre 5x5 (6x8)

Programmeurs compatibles: Programmeur SVOD, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO et ainsi de suite.

Peut être supporté le corps de spi flash, par exemple, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 taille des normes

Détails de livraison:

7-15 jours en Europe, 14- 32 jours dans le monde

Détails de travail:

Notre temps de travail: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippingà via Deutsche Post, DPD

En Russie via POST enregistré seulement (14-45 jours).

CH000072
42,00 €

Liste d \' emballage :

1pcs BGA24 socket
1pcs Cadre 5x5 (6x8)