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EM180x800

EM1800GBB22GV E2-1800

Numéro de pièce EM1800GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1148

Package/Case 600 PCS Description Original nouveau

EM1800GBB22GV E2-1800 Processeur AMD Mobile CPU BGA413 1.7 GHz Cores2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002604
31,35 €

EM1800GBB22GV E2-1800

2160833018

216-0833018

Numéro de pièce 216-0833018 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 240 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002642
29,26 €

216-0833018

2160774207 HD6370

216-0774207 HD6370

Numéro de pièce 216-0774207 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 400 Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002643
50,50 €

216-0774207 HD6370

2160728020 HD4570

216-0728020 HD4570

Numéro de pièce 216-0728020 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002649
60,95 €

216-0728020 HD4570

218S4RBSA12G IXP460 SB460

218S4RBSA12G IXP460 SB460

Numéro de pièce 218S4RBSA12G AMD du fabricant

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 08+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002650
11,84 €

218S4RBSA12G IXP460 SB460

2160810028

216-0810028

Numéro de pièce 216-0810028 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 360 Description Nouveau original

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002678
69,66 €

216-0810028

2160811000 HD6770

216-0811000 HD6770

Numéro de pièce 216-0811000 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 18+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002696
101,00 €

216-0811000 HD6770

216MGAKC13FG X2500

216MGAKC13FG X2500

Numéro de pièce 216MGAKC13FG AMD du fabricant

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 06+

Package/Case 240 Description Nouveau original

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002705
18,81 €

216MGAKC13FG X2500

218S7EBLA12FG SB700

218S7EBLA12FG SB700

Numéro de pièce 218S7EBLA12FG AMD du fabricant

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002773
5,22 €

218S7EBLA12FG SB700

21608330000 HD7670M

216-08330000 HD7670M

Numéro de pièce 216-0833000 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Assistance technique

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002884
69,62 €

216-08330000 HD7670M

218S6ECLA21FG SB600

218S6ECLA21FG SB600

Numéro de pièce 218S6ECLA21FG AMD du fabricant

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 07+

Package/Case 240 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002909
5,22 €

218S6ECLA21FG SB600

AM5745SIE44HL A105745M

AM5745SIE44HL A10-5745M

Numéro de pièce AM5745SIE44HL AMD du fabricant

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1339

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

AM5745SIE44HL Processeur A10-5745M pour ordinateur portable AMD A-Series BGA827 2.1 cœurs CPU 4 GHz

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002916
47,37 €

AM5745SIE44HL A10-5745M

EM180x800

EM1800GBB22GV E2-1800

Numéro de pièce EM1800GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 1148

Package/Case 600 PCS Description Original nouveau

EM1800GBB22GV E2-1800 Processeur AMD Mobile CPU BGA413 1.7 GHz Cores2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002604
31,35 €

EM1800GBB22GV E2-1800

2160833018

216-0833018

Numéro de pièce 216-0833018 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 240 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002642
29,26 €

216-0833018

2160774207 HD6370

216-0774207 HD6370

Numéro de pièce 216-0774207 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 400 Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002643
50,50 €

216-0774207 HD6370

2160728020 HD4570

216-0728020 HD4570

Numéro de pièce 216-0728020 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002649
60,95 €

216-0728020 HD4570

218S4RBSA12G IXP460 SB460

218S4RBSA12G IXP460 SB460

Numéro de pièce 218S4RBSA12G AMD du fabricant

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 08+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002650
11,84 €

218S4RBSA12G IXP460 SB460

2160810028

216-0810028

Numéro de pièce 216-0810028 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 17+

Package/Case 360 Description Nouveau original

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002678
69,66 €

216-0810028

2160811000 HD6770

216-0811000 HD6770

Numéro de pièce 216-0811000 Fabricant AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 18+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002696
101,00 €

216-0811000 HD6770

216MGAKC13FG X2500

216MGAKC13FG X2500

Numéro de pièce 216MGAKC13FG AMD du fabricant

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 06+

Package/Case 240 Description Nouveau original

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002705
18,81 €

216MGAKC13FG X2500

218S7EBLA12FG SB700

218S7EBLA12FG SB700

Numéro de pièce 218S7EBLA12FG AMD du fabricant

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Package/Case 360 Description Nouveau original

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002773
5,22 €

218S7EBLA12FG SB700

21608330000 HD7670M

216-08330000 HD7670M

Numéro de pièce 216-0833000 Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Nouveau original

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002884
69,62 €

216-08330000 HD7670M

218S6ECLA21FG SB600

218S6ECLA21FG SB600

Numéro de pièce 218S6ECLA21FG AMD du fabricant

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 07+

Package/Case 240 Description Nouveau original

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BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002909
5,22 €

218S6ECLA21FG SB600

AM5745SIE44HL A105745M

AM5745SIE44HL A10-5745M

Numéro de pièce AM5745SIE44HL AMD du fabricant

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1339

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

AM5745SIE44HL Processeur A10-5745M pour ordinateur portable AMD A-Series BGA827 2.1 cœurs CPU 4 GHz

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Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002916
47,37 €

AM5745SIE44HL A10-5745M