EME300GBB22GV E-300

Numéro de pièce EME300GBB22GV Fabricant AMD

BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 11+

Package/Case 360 Description Nouveau original

EME300GBB22GV E-300 Processeur AMD Mobile CPU BGA413 1.3 GHz Cores2

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant