Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001068
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
26 Modèles 1300pcs Diode SMD Common 05W 24V30V échantillons Kit
Brands: Chipsetpro.com
42,73 €
26 Modèles 1300pcs Diode SMD Common 0.5W 2.4V-30V échantillons de colis Kit
Maxim MAX1773EUP
