Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001139
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
170 modèles 8500pcs RC1206 SMD FR07 Série YAGEO Resistor 1 Accuracy Sample Book Assortment Kit
Brands: Chipsetpro.com
66,56 €
170 Modèles 8500pcs RC1206 SMD FR-07 Série YAGEO Resistor 1% Accuracy Sample Book Assortiment Kit
GDDR5X MICRON MT58K256M321JA110A D9VRL
Brands: Chipsetpro.com
28,59 €
GDDR5X MICRON MT58K256M321JA-110:A D9VRL
Realtek ALC887
