Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001334
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
80 modèles 4000pcs 1206 SMD muRata GRM31 série Capacitor Sample Book Assortment Kit
Brands: Chipsetpro.com
98,33 €
80 modèles 4000pcs 1206 SMD muRata GRM31 série Capacitor Sample Book Assortment Kit
MARVELL 88E8042-NNC1
