Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH002827
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
20 modèles 1000pcs 0603 TDK Ferrite Bead SMD 0R1K8R Kit
Brands: Chipsetpro.com
34,79 €
20 modèles 1000pcs 0603 TDK Ferrite Bead SMD 0R-1K8R Kit
ENE KB926QF D3
