Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH000782
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
170 modèles 8500pcs RC0603 SMD FR07 Série YAGEO Resistor 1 Accuracy Sample Book Assortment Kit
Brands: Chipsetpro.com
37,97 €
170 modèles 8500pcs RC0603 SMD FR-07 Series YAGEO Resistor 1% Accuracy Sample Book Assortiment Kit
Intersil ISL6227
