Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001102
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle 90*90
i56300U SR2F0 Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i5-6300U SR2F0 Modèle de pochoir 90*90
Samsung Exynos7904J720A305G887A40SA8S Modèle de pochoir
Brands: Chipsetpro.com
8,58 €
Samsung Exynos7904/J720/A305/G887/A40S/A8S Modèle de pochoir
IT8586VG IT8587VG IT8517VG IT85858518VG IT8528VG Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
7,46 €
IT8586VG IT8587VG IT8517VG IT85858518VG IT8528VG Stencil Template
i53210M SR0N0 Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i5-3210M SR0N0 Modèle de pochoir 90*90
i3-2365M SR0U3 Modèle de pochoir
