Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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25Q64 LM36272 36273 36274 Modèle de pochoir BGA24
i5-6300U SR2F0 Modèle de pochoir 90*90
BGA96 U3100 CD3215A CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Modèle de pochoir
i3-2365M SR0U3 Modèle de pochoir
