Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001133
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
N14EGTWA2 Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
N14E-GT-W-A2 Modèle de pochoir 90*90
SR1YJ Kits de stations de soudage Stencil
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
SR1YJ Kits de stations de soudage Stencil
Celeron DualCore SR08N Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
Modèle de pochoir dual-Core SR08N 90*90
2160772000 Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
216-0772000 Modèle de pochoir 90*90
10pcs S3 S4 S5 S6 Note Samsung téléphone mobile entretien de carte mère Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
18,65 €
10pcs S3 S4 S5 S6 Note Samsung téléphone mobile entretien de carte mère Stencil Template
Q12H-3-A2 Modèle de pochoir 90*90
