Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Modèle de pochoir 90*90
Modèle de pochoir BD82HM65 SLJ4P 90*90
47pcs Pochoirs de boules universellement chauffé
216-0836036 Modèle de pochoir 90*90
i7-620M Modèle de pochoir SLBPD
