Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Modèle de pochoir
i7-7500U SR341 Modèle de pochoir 90*90
i5-4200U SR170 Modèle de pochoir 90*90
i7-620M Modèle de pochoir SLBPD
