Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SONY PS4 CXD90026G Modèle de pochoir
SONY PS4 CXD90026G Modèle de pochoir
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Modèle 90x90
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Modèle 90*90
i56287U SR2JJ Modèle de pochoir 90x90
i5-6287U SR2JJ Modèle de pochoir 90*90
i57300U SR340 Modèle de pochoir 90x90
i5-7300U SR340 Modèle de pochoir 90*90
i56360U SR2JM Modèle de pochoir 90x90
i5-6360U Modèle de pochoir SR2JM 90*90