Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001333
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
GL82CM236 Modèle de pochoir SR2CE 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
GL82CM236 Modèle de pochoir SR2CE 90*90
SR2FQSR32S Stencil Solder Station Kits
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
SR2FQ/SR32S Stencil Solder Station Kits
i5-3317U SR0N8 Modèle de pochoir 90*90
