
BD82HM76 Modèle de pochoir SLJ8E 90x90
BD82HM76 Modèle de pochoir SLJ8E 90*90
Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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BD82HM76 Modèle de pochoir SLJ8E 90*90
216-0728016 Modèle de pochoir 90*90
AM5000IBJ44HM AM5200IAJ44HM AMD Modèle de pochoir
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SR2FQ/SR32S Stencil Solder Station Kits
BGA96 U3100 CD3215A CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Modèle de pochoir