Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Modèle de pochoir
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Modèle de pochoir
N13EGTWA2 Modèle de pochoir 90x90
N13E-GT-W-A2 Modèle de pochoir 90*90
2150895088 Modèle de pochoir 90x90
215-0895088 Modèle de pochoir 90*90
IT8586VG IT8587VG IT8517VG IT85858518VG IT8528VG Stencil Template
IT8586VG IT8587VG IT8517VG IT85858518VG IT8528VG Stencil Template