Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001507
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
Pentium Dual Modèle de pochoir mobile de base SR0FB
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
Modèle de pochoir Pentium Dual-Core Mobile SR0FB
SR2FQSR32S Stencil Solder Station Kits
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
SR2FQ/SR32S Stencil Solder Station Kits
Modèle de pochoir GM204-400-A1
