Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001860
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle de pochoir
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle de pochoir
SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
18,40 €
SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
Modèle de pochoir i7-620M Q3G5
