Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001917
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
E31535M SR2FM Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
20,11 €
E3-1535M SR2FM Modèle de pochoir 90*90
i37020U SR3LD Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i3-7020U Modèle de pochoir SR3LD 90*90
Stencil Holder Reballing Station BGA Solder Station Avec Magnet90x90
Brands: Chipsetpro.com
65,00 €
ZQT-90X BGA Reballing Station 80*80 90*90 Stencils Reballing Station BGA Solder Station
Modèle de pochoir GTX1050 N17P-G0-A1
