Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH000205
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
Universal 27pcs 90x90mm Stencil TemplateBGA Solder Station
Brands: Chipsetpro.com
55,94 €
Universal 27pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Solder Station
GP104-400-A1 Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
GP104-400-A1 Modèle de pochoir 90*90
BD82HM65 Modèle de pochoir SLJ4P 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
Modèle de pochoir BD82HM65 SLJ4P 90*90
Modèle de pochoir N15E-GX-A2
