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Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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i5-6350HQ SR2QZ Modèle de pochoir 90*90
i5-7200U SR2ZU Modèle de pochoir 90*90
SR17D/SR17E Stencil Solder Station Kits
i7-4760HQ SR1BM Modèle de pochoir 90*90
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Modèle de pochoir GTX1050 N17P-G0-A1