Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 BGA64 Stencil Template
GP104-400-A1 Modèle de pochoir 90*90
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Modèle 90*90
N12E-GTX-A1 Modèle de pochoir 90*90
215-0880030 Modèle de pochoir
